プリント基板配線の疲労強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2004-07-20
著者
-
中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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矢口 昭弘
日立機械研
-
三輪 孝志
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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中 康弘
日立機械研
-
木本 良輔
ルネサステクノロジ
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三輪 孝志
ルネサステクノロジ
-
木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
-
木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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