高信頼ファインピッチ BGA の構造設計
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概要
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応力緩和層を内包した高信頼ファインピッチBGAタイプCSPの開発を目的として, 封止樹脂部のリードとはんだ接続部の信頼性向上を両立させるパッケージ構造仕様を弾塑性有限要素法解析によって検討した。樹脂封止部のリードに発生するひずみは, リード根元部分の幅広化, S字型断面形状の形成, および応力緩和層の高弾性化と厚さの適正化によって低減できる。応力緩和層の高弾性化は, はんだ接続部の信頼性を低下させる要因となるが, 弾性率の最適化によってリードとはんだ接続部双方の信頼性を確保することができる。以上の結果に基づいて耐温度サイクル性に優れたCSPを開発した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-05-01
著者
-
田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
-
矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
安生 一郎
株式会社日立製作所半導体グループ
-
安生 一郎
半導体事業部
-
田中 直敬
日立機械研
-
安生 一郎
日立
-
田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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