4326 ダイボンディング用銀ペースト材のリフロー工程の破壊強度評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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Strength evaluation of Ag paste for die bonding during reflow soldering is an important issue, because fracturing of Ag paste is one of the main causes of plastic package failure. First, we estimated that the cause of fracturing was vapor pressure at the interface between resin and Cu frame and thermal stress caused by the thermal mismatch between Si chip and Cu frame. Next, we obtained the fracture strength by three-points bending test of a bonded specimen with Ag paste. Finally, by calculating the stress of Ag paste during moisture absorption and reflow soldering, and comparing it to the fracture strength, we estimated the probability of Ag paste fracturing.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2006-09-15
著者
-
田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
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田中 直敬
(株)日立製作所機械研究所
-
芦田 喜章
(株)日立製作所機械研究所
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河野 賢哉
日立機械研
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田中 直敬
日立機械研
-
中村 弘幸
ルネサステクノロジ
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芦田 喜章
日立機械研
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田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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河野 賢哉
(株) 日立製作所
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