芦田 喜章 | 日立機械研

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概要

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関連著者

• 芦田 喜章

  (株)日立製作所機械研究所

• 芦田 喜章

  日立機械研

• 田中 直敬

  株式会社日立製作所 機械研究所

• 田中 直敬

  (株)日立製作所機械研究所

• 河野 賢哉

  日立機械研

• 田中 直敬

  日立機械研

• 田中 直敬

  株式会社日立製作所機械研究所

• 河野 賢哉

  (株) 日立製作所

• 守谷 浩志

  日立機械研

• 中村 弘幸

  ルネサステクノロジ

• 鍵井 秀政

  ルネサステクノロジ

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著作論文

• 4326 ダイボンディング用銀ペースト材のリフロー工程の破壊強度評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• ダイボンディング用Agペースト材の破壊強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 747 SiO_2/a-Si 薄膜界面の剥離強度に及ぼす成膜条件の影響

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