河野 賢哉 | 日立機械研
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概要
関連著者
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河野 賢哉
日立機械研
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河野 賢哉
(株) 日立製作所
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田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
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田中 直敬
(株)日立製作所機械研究所
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三浦 英生
日立機械研
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三浦 英生
東北大
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田中 直敬
日立機械研
-
田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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大曽根 靖夫
(株)日立製作所機械研究所
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芦田 喜章
(株)日立製作所機械研究所
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芦田 喜章
日立機械研
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鍵井 秀政
ルネサステクノロジ
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飯塚 守
ルネサス
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白井 優之
ルネサス
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竹田 憲生
日立機械研
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中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
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中里 典生
株式会社日立製作所 機械研究所
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三浦 英生
東北大学大学院工学研究科エネルギー安全科学国際研究センター
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大曽根 靖夫
日立機械研
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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遠藤 恒雄
ルネサステクノロジ
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岸本 喜久雄
東工大
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大宮 正毅
慶大
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大宮 正毅
東工大
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渋谷 寿一
大分大
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渋谷 壽一
東京工業大学
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中村 弘幸
ルネサステクノロジ
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谷江 尚史
日立機械研
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中 康弘
日立機械研
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谷江 尚史
日立 機械研
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
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小西 聡
ルネサス
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遠藤 恒雄
ルネサス
-
渋谷 壽一
東工大
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飯塚 守
日立半導体
-
小山 賢治
日立半導体
-
竹田 憲生
日立製作所機械研究所
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大曽根 靖夫
(株) 日立製作所
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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中里 典生
(株) 日立製作所
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依田 智子
(株) 日立製作所
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白井 優之
ルネサスエレクトロニクス (株)
著作論文
- 4326 ダイボンディング用銀ペースト材のリフロー工程の破壊強度評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- ダイボンディング用Agペースト材の破壊強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 1824 動的応力解析によるワイヤ接合性評価手法の検討
- 4328 銅バンプ接続の高信頼化検討(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 実験計画法を用いたボンディングワイヤループ形状適正化の検討(J01-4 最適構造設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 738 微小圧子押込法による弾性定数測定に及ぼす押込み深さの影響
- 819 ゲル中ワイヤの振動疲労評価手法の検討
- 日本伝熱学会技術賞を受賞して
- J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))