渋谷 壽一 | 東京工業大学
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概要
関連著者
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渋谷 寿一
大分大
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渋谷 壽一
東京工業大学
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岸本 喜久雄
東京工業大学
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻
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渋谷 寿一
日本文理大学工学部
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岸本 喜久雄
東工大
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井上 裕嗣
東京工業大学
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科
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渋谷 寿一
東京工業大学
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井上 裕嗣
東工大
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納冨 充雄
明治大学理工学部
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大宮 正毅
慶大
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大宮 正毅
東工大
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渋谷 壽一
東工大
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川上 崇
(株)東芝
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早房 敬祐
荏原総研
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早房 敬祐
東京工業大学大学院
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向井 稔
(株)東芝
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小泉 堯
東京工業大学
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廣川 幹浩
消防研
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廣川 幹浩
東京工業大学大学院
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高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
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雨海 正純
日本TI
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小泉 堯
東京工業大学工学部機械知能システム学科
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小泉 尭
中央大学理工学部
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高橋 健太郎
(株)トヨタ自動車
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
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甲斐 照高
大分大
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森田 淳
三井化学(株)マテリアルサイエンス研究所材料設計グループ
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渋谷 壽一
東京工業大学工学部
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大宮 正毅
東京工業大学
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高橋 浩之
(株)東芝研究開発センター
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廣川 幹浩
東工大院
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渋谷 寿一
東工大
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稲葉 尚士
東京工業大学大学院
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納冨 充雄
東京工業大学
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甲斐 照高
大分大学工学部
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浅岡 卓郎
東工大院
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中西 智明
(株)神戸製鋼所
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森田 淳
三井化学(株)
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納冨 充雄
明治大学
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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清水 卓
本田技研
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高橋 邦明
東芝
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
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三浦 英生
日立機械研
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納冨 充雄
明治大
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中原 一郎
東京工業大学
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荒井 正行
電力中央研究所狛江研究所金属材料部
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新保 英男
東京工業大学大学院
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吉田 育紀
三井化学(株) 研究開発本部
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水口 義久
山梨大学工学部
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横山 雄
東工大院
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中原 一郎
国士舘大学工学部
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吉田 育紀
三井化学(株)研究本部触媒科学研究所
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吉田 育紀
三井化学(株)
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川村 法靖
(株)東芝PC&ネットワーク社
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加藤 雄貴
東工大院
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荒井 正行
財団法人電力中央研究所
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河野 賢哉
日立機械研
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川村 法靖
(株)東芝
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三浦 英生
東北大
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岩崎 建
(株)東芝
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大友 明宏
東芝機械(株)
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鈴木 一義
日本電装(株)
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鈴木 一義
(株)日本電装
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王 鉄軍
Xi'an Jaotong University
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増田 健太郎
光陽国際特許事務所
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岡村 隆志
Jr東日本
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鈴木 啓介
東工大院理工
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原田 孝雄
東工大(院)
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中子 裕也
東工大院
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渋谷 寿一
大分大学工学部
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高橋 健太郎
トヨタ自動車
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篠原 良和
東工大院
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楊 衛
清華大
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草開 英司
東工大院
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浅岡 卓郎
東京工業大学院
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原田 謙次郎
石川島播磨重工業(株)
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堀 譲治
東京工業大学大学院
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後藤 隆行
松下電器産業(株)生産技術本部
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王 鉄軍
西安交通大学
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宮田 直敏
明治大
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納富 充雄
明治大学理工学部
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WANG Tiejun
西安交通大学
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清水 卓
東京工業大学
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稲葉 尚士
三井化学(株)
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植木 健司
東京工業大学大学院
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渋谷 壽一
正員, 東京工業大学工学部
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井上 裕嗣
正員, 東京工業大学工学部
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岸本 喜久雄
正員, 東京工業大学工学部
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岡村 隆志
東日本旅客鉄道(株)
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納冨 充雄
東工大
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中西 智明
東京工業大学大学院
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河村 真輝
丸紅(株)
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
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篠原 良和
東京工業大学院
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河野 賢哉
(株) 日立製作所
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Wang Tiejun
Guangzhou Inst. Energy Conversion Cas Guangzhou Chn
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田中 秀一
東京工業大学大学院
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荒井 正行
電力中央研究所
著作論文
- 熱弾性応力測定における主応力分離に関する逆問題解析
- 233 熱弾性応力測定における主応力分離の新手法 : フィルタ処理による精度向上
- 430 熱弾性応力測定における主応力分離の新手法
- 赤外線サーモグラフィによる応力測定における主応力分離の新手法
- はんだバンプ接合部のき裂進展挙動評価(実験計測技術の新展開)
- はんだバンプ接合部の機械的疲労試験と寿命予測
- ポリイミド樹脂の引張特性ならびに破壊靭性の分子量依存性
- 複数個の外周環状き裂を有する丸棒のねじりにおける干渉効果
- 234 熱弾性応力測定における熱伝導の影響に関する研究
- K-0643 鉛フリーはんだ接合部の界面強度に及ぼす熱時効の影響(S06-4 界面強度と高温強度)(S06 コーティング材の力学特性と損傷機構)
- 334 はんだ接合材の界面強度に及ぼす金属間化合物の影響
- 617 はんだ接合部の機械的強度に及ぼす金属間化合物の影響
- 任意形状パンチによる半無限弾性体の弾性接触問題
- 433 任意形状パンチによる半無限弾性体の弾性接触問題
- 432 マルチステージピール試験によるコーティング薄膜のはく離強度評価(OS3-5 き裂他)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 348 接触型線集束超音波探触子による表面き裂の非破壊評価(OS2-1 欠陥検出)(OS2 超音波と材料評価)
- 347 接触型線集束超音波探触子の開発(OS2-1 欠陥検出)(OS2 超音波と材料評価)
- 506 線集束型探触子による表面き裂探傷における超音波の可視化
- 426 ウェーブレット変換を用いた衝撃力の逆問題解析
- 衝撃力の逆問題解析における数値ラプラス逆変換の適切化(材料・構造の衝撃問題)
- はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響
- エコー波形のウェーブレット解析による超音波の速度と減衰の算定
- PPおよびPCフィルムの重畳暴露試験による紫外線劣化評価
- 501 ABS 樹脂と PC の破壊に及ぼす応力 3 軸度の影響
- 738 微小圧子押込法による弾性定数測定に及ぼす押込み深さの影響
- 937 界面き裂の塑性変形を伴う破壊挙動に関する有限要素解析
- 923 ポリマーアロイの縦弾性係数に及ぼすモルフォロジの影響
- PC/ABSポリマーアロイのき裂進展特性に及ぼすモルフォロジの影響
- 結合力モデルを用いた異材界面き裂の有限要素解析(:非弾性挙動の力学)
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊靱性に及ぼす温度の影響
- 熱弾性応力測定における主応力分離逆解析の高精度化
- ポリイミド樹脂の疲労き裂進展特性に及ぼす分子量と配向の影響
- 3次元き裂の応力拡大係数の数値解析評価精度の向上について
- PC/ABS樹脂の衝撃破壊じん性評価(破壊力学)
- 外周環状き裂を有する同心二重円筒のねじり
- PC/ABS樹脂の衝撃破壊靭性評価
- ウェーブレット変換による分散性応力波の時間-周波数解析 : 群速度の同定と超音波材料評価への応用
- 表面層を有する半無限弾性体の軸対称摩擦接触問題
- 外周環状き裂を有する二重円柱のねじり
- 超音波による接触圧力測定法の改良
- PCおよびCAの破壊挙動に及ぼす高温高湿暴露の影響(破壊力学特集)
- 光弾性応力測定における主応力分離のためのハイブリッド解析