大宮 正毅 | 東京工業大学
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概要
関連著者
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大宮 正毅
東京工業大学
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻
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岸本 喜久雄
東京工業大学
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大宮 正毅
慶大
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科
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井上 裕嗣
東京工業大学
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雨海 正純
日本TI
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
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渋谷 寿一
大分大
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渡邉 裕人
株式会社フジクラ
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渡邉 裕人
(株)フジクラ
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大宮 正毅
慶應大
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大久保 陽平
東京工業大学大学院理工学研究科
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渡邊 裕人
フジクラ
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渋谷 壽一
東京工業大学
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
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渡辺 雅子
日本テキサスインスツルメンツ株式会社パッケージ開発部
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谷中 雅顕
凸版印刷(株)
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伊橋 紀孝
凸版印刷(株)
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岸本 喜久雄
東工大
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻
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宮崎 剛史
東京工業大学[院]
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渡邊 裕人
株式会社フジクラ
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増田 健太郎
光陽国際特許事務所
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谷中 雅顕
凸版印刷(株)総合研究所
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雨海 正純
日本ti(株)筑波テクノロジセンター
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福永 悦史
東京工業大学院
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伊橋 紀孝
凸版印刷(株)総合研究所
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篠原 良和
東工大院
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篠原 良和
東京工業大学院
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宮崎 剛史
東京工業大学
著作論文
- Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだの機械的特性
- 402 鉛フリーはんだ接合部の疲労破壊に及ぼすメッキ厚さの影響(疲労・摩耗・界面,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション9)
- 高分子基材上におけるセラミックス薄膜のき裂形成に及ぼす紫外線の影響(破壊力学)
- 高分子フィルム上に形成したぜい性薄膜の界面付着強度評価(破壊力学)
- エッジ効果を低減させた側圧試験方法の提案
- 光ファイバの側圧試験方法とその有限要素法解析
- 415 マルチステージピール試験法による界面はく離強度評価
- 617 はんだ接合部の機械的強度に及ぼす金属間化合物の影響
- 結合力モデルを用いた異材界面き裂の有限要素解析(:非弾性挙動の力学)
- 333 微小圧子押込法によるコーティング薄膜の界面強度評価(き裂の評価)(破壊の発生・進展とその評価および抑制)(オーガナイスドセッション8)
- 界面結合力モデルを用いた界面破壊基準の検討
- 233 界面の破壊力学