Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだの機械的特性
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概要
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鉛フリーはんだの実用化は, この数年で確実に大きな展開を見せ始めている。しかし, 共晶はんだと比べ, その機械的特性の点で未知の部分が大きい。そこで, Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの粘塑性, 金属中間生成物, およびその強度の評価を実施した。まず, Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだのひずみ速度および温度依存性の応力・ひずみ測定を行い, 粘塑性モデルの材料構成方程式に当てはめた。次に, 金ニッケル, ニッケルおよび銅めっき材を使用しSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだとの接合強度および高温時効後の強度劣化を調べた。また, 金属中間生成物の成長を観察し, その厚みと時間の関係を定義した。
- 2002-09-01
著者
-
岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻
-
渡辺 雅子
日本テキサスインスツルメンツ株式会社パッケージ開発部
-
雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
-
大宮 正毅
慶大
-
大宮 正毅
東京工業大学
-
雨海 正純
日本TI
-
岸本 喜久雄
東京工業大学
-
雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
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