雨海 正純 | 日本ti(株)筑波テクノロジセンター

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概要

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• 日本ti(株)筑波テクノロジセンターの論文著者

関連著者

• 雨海 正純

  日本ti(株)筑波テクノロジセンター

• 佐野 裕幸

  日本ti(株)筑波テクノロジセンター

• 井上 裕嗣

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 岸本 喜久雄

  東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻

• 井上 裕嗣

  東京工業大学

• 大宮 正毅

  慶大

• 大宮 正毅

  東京工業大学

• 雨海 正純

  日本TI

• 岸本 喜久雄

  東京工業大学

• 福永 悦史

  東京工業大学院

著作論文

• 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 415 マルチステージピール試験法による界面はく離強度評価

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