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佐野 裕幸 | 日本ti(株)筑波テクノロジセンター
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佐野 裕幸
日本ti(株)筑波テクノロジセンター
雨海 正純
日本ti(株)筑波テクノロジセンター
著作論文
電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
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