光弾性応力測定における主応力分離のためのハイブリッド解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Photoelasticity is a non-contact and full-field type method of experimental stress analysis. It does not provide individual stress components directly. In this study, a new technique of stress separation is developed, in which this problem is divided into the following three: (1) determination of the difference of the principle stresses based on isochromatic data, (2) estimation of unknown boundary values from the difference of the principal stresses, and (3) computation of individual stress components inside the body based on the estimated boundary values. Problem (1) is solved by using the isochromatic fringe images obtained at incremental loading steps. Fourier transform method and direct method are applied to determine the difference of the principal stresses. Problems (2) and (3) are formulated and solved by BEM. A nonlinear optimization method is employed to solve problem (2) since the relation between the unknown boundary value and the difference of the principal stresses is nonlinear. The effectiveness of this technique is verified through numerical simulation and experimental data analysis.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-06-25
著者
関連論文
- フェイズドアレイ探傷画像の分解能向上に関する基礎的研究(M&M2009材料力学カンファレンス)
- 散逸エネルギー計測による切欠試験片の疲労限度の評価(M&M2009材料力学カンファレンス)
- 接触型線集束超音波探触子のくさび材質の検討(M&M2009材料力学カンファレンス)
- 多軸駆動形はく離試験によるラミネート工程のはく離挙動予測
- 円環状突起を有する剛体パンチによって押付けられる半無限弾性体の応力解析
- 球状突起を有する剛体床に押付けられた半無限弾性体
- 熱弾性応力測定における主応力分離に関する逆問題解析
- 国際学術委員会活動報告
- 多軸駆動型はく離試験法による粘着シートの界面強度評価とY字型はく離過程の検討
- 402 鉛フリーはんだ接合部の疲労破壊に及ぼすメッキ厚さの影響(疲労・摩耗・界面,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション9)
- 分子鎖ネットワークモデルによる高分子材料の機械的特性解析 : 分子量分布ならびに紫外線劣化の影響
- 233 熱弾性応力測定における主応力分離の新手法 : フィルタ処理による精度向上
- 430 熱弾性応力測定における主応力分離の新手法
- 赤外線サーモグラフィによる応力測定における主応力分離の新手法
- はんだバンプ接合部のき裂進展挙動評価(実験計測技術の新展開)
- はんだバンプ接合部の機械的疲労試験と寿命予測
- ポリイミド樹脂の引張特性ならびに破壊靭性の分子量依存性
- 高分子フィルム上に形成したぜい性薄膜の界面付着強度評価(破壊力学)
- エッジ効果を低減させた側圧試験方法の提案
- 光ファイバの側圧試験方法とその有限要素法解析
- 平行内外周環状き裂を有する無限中空円柱のねじり
- 複数個の外周環状き裂を有する丸棒のねじりにおける干渉効果
- 内外周環状き裂を有する無限中空円柱のねじり
- 多数個の内周環状き裂を有する中空門柱のねじり
- 234 熱弾性応力測定における熱伝導の影響に関する研究
- OS1310 フェイズドアレイ探傷画像の分解能向上に関する基礎的研究(非破壊評価と構造モニタリング,オーガナイズドセッション)
- 熱弾性効果の非線形性を利用した熱弾性応力測定のための主応力分離法
- OS1313 接触型線収束超音波探触子のくさび材質の検討(非破壊評価と構造モニタリング,オーガナイズドセッション)
- 国際学術委員会活動報告
- 第17回WCNDT参加報告
- 標準化委員会活動報告
- パルス圧縮技術を併用した四探触子TOFD法による欠陥位置および高さ測定
- 時間-周波数解析を用いたTOFD法による欠陥高さ測定の高度化
- 5・4・2 構造ヘルスモニタリング(5・4 モニタリング・非破壊検査・計測,5.材料力学,機械工学年鑑)
- 標準化委員会活動報告
- 大田区中小製造業におけるスーパーマイスターの育成(技術の伝承で甦れ!日本・ものづくりの国)
- 標準化委員会活動報告
- 標準化委員会活動報告
- 2.コーティング材料における皮膜はく離の超音波非破壊評価(破壊の発生・進展とその評価および抑制)
- 415 マルチステージピール試験法による界面はく離強度評価
- K-0643 鉛フリーはんだ接合部の界面強度に及ぼす熱時効の影響(S06-4 界面強度と高温強度)(S06 コーティング材の力学特性と損傷機構)
- 334 はんだ接合材の界面強度に及ぼす金属間化合物の影響
- 617 はんだ接合部の機械的強度に及ぼす金属間化合物の影響
- OS1302 散逸エネルギー計測による切欠試験片の疲労限度の評価(非破壊評価と構造モニタリング,オーガナイズドセッション)
- OS1301 赤外線サーモグラフィを用いた振動モードの同定(非破壊評価と構造モニタリング,オーガナイズドセッション)
- マイコンを用いた新しい光弾性主応力分離法
- 任意形状パンチによる半無限弾性体の弾性接触問題
- 433 任意形状パンチによる半無限弾性体の弾性接触問題
- 432 マルチステージピール試験によるコーティング薄膜のはく離強度評価(OS3-5 き裂他)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 348 接触型線集束超音波探触子による表面き裂の非破壊評価(OS2-1 欠陥検出)(OS2 超音波と材料評価)
- 347 接触型線集束超音波探触子の開発(OS2-1 欠陥検出)(OS2 超音波と材料評価)
- 506 線集束型探触子による表面き裂探傷における超音波の可視化
- 426 ウェーブレット変換を用いた衝撃力の逆問題解析
- 衝撃力の逆問題解析における数値ラプラス逆変換の適切化(材料・構造の衝撃問題)
- はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響
- エコー波形のウェーブレット解析による超音波の速度と減衰の算定
- PPおよびPCフィルムの重畳暴露試験による紫外線劣化評価
- 段付き剛体床上の弾性厚板に関する軸対称接触問題
- 段付き剛体床に押し付けられた弾性厚板の応力解析
- 501 ABS 樹脂と PC の破壊に及ぼす応力 3 軸度の影響
- 熱弾性応力測定における主応力分離逆解析の高精度化
- 3次元き裂の応力拡大係数の数値解析評価精度の向上について
- PC/ABS樹脂の衝撃破壊じん性評価(破壊力学)
- ウェーブレット変換による分散性応力波の時間-周波数解析 : 群速度の同定と超音波材料評価への応用
- 表面層を有する半無限弾性体の軸対称摩擦接触問題
- 密着しただ円状パンチによる半無限体の弾性接触問題 : パンチがせん断を受ける場合
- 密着しただ円状パンチによる半無限体の弾性接触問題 : 第3報, パンチがねじりを受ける場合
- 衝撃力の大きさと方向の逆問題解析
- 鋼球の衝突により硝子板に生ずる衝撃応力の解析
- 811 Love waves propagation in piezoelectric layered structures with changeable initial stress
- 333 微小圧子押込法によるコーティング薄膜の界面強度評価(き裂の評価)(破壊の発生・進展とその評価および抑制)(オーガナイスドセッション8)
- 逆解析手法を用いた衝撃荷重の測定 : 伝達関数の推定法の比較検討と計装化シャルピー衝撃試験への応用
- 接線変位を考慮した二次元弾性接触問題
- 多重円環状剛体スタンプによる無限厚板の弾性接触問題
- 第13回 アジア・太平洋非破壊試験会議報告
- 超音波探傷画像に基づくSCCの検出及び高さ測定のための手順の開発
- フェイズドアレイ探触子を用いたTOFD法に関する基礎的研究
- 赤外線サーモグラフィを用いた疲労限度の迅速評価法
- 赤外線サーモグラフィ試験技術者認証の動向
- 赤外線サーモグラフィ試験の標準化動向
- 逆解析による衝撃荷重の推定 : 逆解析のための最適伝達関数
- OS0129 赤外線サーモグラフィを用いた実験モード解析(非破壊評価と構造モニタリング(3))
- 光弾性応力測定における主応力分離のためのハイブリッド解析
- OS0101 線集束SH超音波探触子のTOFD法への適用(OS01-01 超音波1,OS01 非破壊評価と構造モニタリング(1))
- OS0108 繰り返し荷重によるボルト・ナット締結体の緩み挙動に関する研究(OS01-03 モニタリング技術,OS01 非破壊評価と構造モニタリング(2))
- OS0124 熱弾性法による曲げ応力測定における熱伝導の影響(非破壊評価と構造モニタリング(3))
- OS0105 ウェーブレット変調パルス圧縮を用いた超音波探傷試験に適したマザーウェーブレットの検討(OS01-02 超音波2,OS01 非破壊評価と構造モニタリング(1))
- 高速フーリエ変換を利用した数値ラプラス変換・逆変換
- 417 フェイズドアレイ探触子を用いたTOFD法に関する研究(材料・加工・構造物の信頼性を支える評価・モニタリング技術(3),ものづくりにおける基礎研究と先端技術の融合)
- 国際学術委員会活動報告
- 715 散逸エネルギー計測によるステンレス鋼切欠き材の疲労限度評価(OS7-4 非破壊評価と構造モニタリング)
- 714 散逸エネルギー計測による切欠き試験片の疲労限度評価(OS7-4 非破壊評価と構造モニタリング)
- 702 粗平面における超音波の散乱に関する基礎的研究(OS7-1 非破壊評価と構造モニタリング)
- 405 接触型線集束探触子による超音波探傷
- 国際学術委員会活動報告
- 学術委員会活動報告
- ログアンプとリニアアンプの併用による超音波探傷試験
- OS0310 フェイズドアレイ探触子を用いたTOFD法の測定娯差に関する研究(OS3-2 超音波,OS-3 非破壊評価と構造モニタリング1)
- 複数探触子を用いたTOFD法によるきずの位置と寸法の同定法
- 赤外線サーモグラフィ専門別委員会からの報告