高橋 浩之 | 技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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概要
関連著者
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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高橋 浩之
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川上 崇
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(株)東芝
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川上 崇
株式会社東芝研究開発センター
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大野 信忠
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株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
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(株)東芝研究開発センター
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名大
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久野 勝美
東芝
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笹原 邦彦
東芝テック株式会社部品事業推進部
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川上 崇
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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赤松 聖文
名古屋大学院
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小川 英紀
株式会社東芝青梅工場実装技術部
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笹原 邦彦
東芝テック
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赤松 聖文
名古屋大学大学院工学研究科
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大森 隆広
株式会社東芝研究開発センター
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小川 英紀
株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
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門田 朋子
(株)東芝
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白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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久野 勝美
(株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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渋谷 寿一
東京工業大学
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奥村 大
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻
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于 強
横浜国立大学
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岩崎 秀夫
東芝総研
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高橋 健司
日本電信電話株式会社ntt情報流通プラットフォーム研究所
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高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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小林 隆二
東芝caeシステムズ
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于 強
横国大
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川村 好宏
京都大学大学院工学研究科:(現)(株)デンソー
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奥村 大
名大
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奥村 大
名大工
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青木 秀夫
株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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川村 法靖
(株)東芝PC&ネットワーク社
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渋谷 寿一
大分大
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青木 秀夫
東芝
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川村 法靖
株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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横野 泰之
株式会社東芝研究開発センター
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
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久野 勝美
(株)東芝
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白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
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川村 法靖
(株)東芝
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谷田 一真
技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)電子SI技術研究部筑波研究センタ
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秋山 雪治
技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)電子SI技術研究部筑波研究センタ
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山地 泰弘
技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)電子SI技術研究部筑波研究センタ
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川村 好宏
京大院
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北村 隆行
京大工
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谷田 一真
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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秋山 雪治
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社ルネサステクノロジ
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于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
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渋谷 寿一
日本文理大学工学部
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岸本 喜久雄
東京工業大学
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渋谷 壽一
東京工業大学
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白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
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Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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岩崎 秀夫
東芝
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横野 泰之
東京大学 大学院工学系研究科
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中根 和彦
名大院
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高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ
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中根 和彦
名古屋大学院
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山地 泰弘
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:独立行政法人産業技術総合研究所
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岩崎 秀夫
(株)東芝 研究開発センター Msl研究所
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高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構 筑波研セ
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白鳥 正樹
横浜国立大学
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奥村 大
名古屋大学大学院工学研究科
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奥村 大
名古屋大学
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高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構
著作論文
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
- 307 鉛フリーはんだと弾性追従
- 448 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく表面実装接合部の応力解析(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
- 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 310 Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだのき裂進展特性評価
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- はんだバンプ接合部のき裂進展挙動評価(実験計測技術の新展開)
- 20μmピッチ微細Auバンプ接合に関する基礎検討
- 金マイクロコンタクトの結晶粒形状解析(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
- Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
- 3557 鉛フリーはんだの強度特性のひずみ速度依存性に関する検討(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 時間依存分離形構成式の陰的積分とコンシステント接線係数
- 817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(OS4-1 均質化,OS4 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- 725 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(弾(粘)塑性構成式,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
- 714 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(結晶塑性,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
- 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(OS7 計算固体力学とシミュレーション)
- 835 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく熱疲労寿命評価
- 214 時間依存分離形構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 613 実用的な高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 721 実用的な速度依存非弾性構成式の有限要素法インプレメンテーション
- 415 鉛フリーはんだ用非弾性構成式の有限要素法インプリメンテーション(OS3-3 構成式(1))(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 1115 鉛フリーはんだの非弾性構成式の定式化(OS-1 鉛フリ-はんだ)
- 221 鉛フリーはんだの非弾性構成式の定式化(OS6 材料の力学的挙動とシミュレーション)
- 1509 スルーホールはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 720 QFPはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 726 損傷パスシミュレーションによるSn-37Pbはんだのき裂進展評価(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 1708 動的負荷に対するはんだ接合部の疲労寿命評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- 1510 BGAはんだ接合部の振動負荷寿命に与える初期温度サイクルの影響(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)