向井 稔 | 東芝
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概要
関連著者
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向井 稔
東芝
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川上 崇
(株)東芝
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川上 崇
東芝
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高橋 浩之
東芝
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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川上 崇
富山県立大
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廣畑 賢治
東芝
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廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
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廣畑 賢治
(株)東芝
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高橋 邦明
東芝
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大野 信忠
名大
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高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
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向井 稔
(株)東芝
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川上 崇
富山県立大学
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小林 峰雄
名古屋大学大学院工学研究科
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石川 智文
名古屋大学大学院工学研究科
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小林 峰雄
名大
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石川 智文
名大院
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向井 稔
東芝 研究開発セ
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高橋 邦明
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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川村 法靖
東芝
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于 強
横国大
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廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
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門田 朋子
(株)東芝研究開発センター
-
門田 朋子
東芝
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白鳥 正樹
横国大
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久野 勝美
東芝
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大野 信忠
名大工
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久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
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岩崎 秀夫
(株)東芝研究開発センター
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岩崎 秀夫
東芝総研
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小林 隆二
東芝インフォメーションシステムズ
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岩崎 秀夫
東芝
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横野 泰之
東芝
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白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
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横野 泰之
東京大学 大学院工学系研究科
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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浅井 秀樹
静岡大学
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三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
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田畑 晴夫
ローム
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大森 隆広
東芝
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松岡 敬
東芝
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佐藤 祐一
神奈川大学
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三上 修
東海大学
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吉原 佐知雄
宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境化学専攻
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小林 吉一
楠本化成栄次会社エタック事業部
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小林 隆二
東芝caeシステムズ
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佐々木 健
東大 大学院
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足立 忠晴
東工大
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田辺 一彦
Necフロンティア
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泉 聡志
東大工
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足立 忠晴
東京工業大学大学院理工学研究科
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和嶋 元世
日立製作所
-
黒坂 昭人
フジクラ
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本多 進
昭栄ラボラトリー
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築山 修治
中大
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吉村 達郎
富士通
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高崎 義徳
イビデン
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白石 和明
松下電子部品
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松井 孝二
日本電気
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海老塚 守之
ソニー
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五十嵐 勉
旭化成
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江坂 明
デュポン
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橋本 薫
富士通研究所
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津久井 勤
東海大
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伊藤 伸孝
富士通
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佐藤 穂積
JSR
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田畑 晴夫
日東電気
-
田辺 一彦
日本電気
-
林 秀臣
フジクラ
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土田 修平
京セラ
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伊藤 寿浩
東大
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高原 秀行
NTT
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佐々木 健
東京工業大学情報理工学研究科
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古川 亮
東芝
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高原 秀行
NTT境界領域研究所
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高松 伴直
東芝
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岸本 喜久雄
東工大
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
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吉原 佐知雄
宇都宮大学 大学院工学研究科
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吉原 佐知雄
宇都宮大学
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佐藤 祐一
神奈川大学工学研究所
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青木 秀夫
東芝
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岩見 文宏
東芝
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高原 秀行
Nttアドバンステクノロジ株式会社光プロダクツビジネスユニット
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佐藤 祐一
神奈川大 工研
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泉 聡志
東大
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津久井 勤
東海大学電子情報学部
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吉原 佐知雄
宇都宮大 大学院工学研究科
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津久井 勤
東海大 工
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津久井 勤
東海大学
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古川 亮
(株)東芝研究開発センター
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足立 忠晴
東工大院
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三上 修
東海大 工
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荒木 稚子
埼玉大学
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古川 亮
(株)東芝 研究開発センター
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黒岩 正
東芝
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津久井 勤
東海大学電子情報学部電気電子工学科
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
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和嶋 元世
荏原ユージライト
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小林 吉一
楠本化成
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足立 忠晴
東京工大
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黒坂 昭人
株式会社フジクラ電子デバイス研究所
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荒木 稚子
埼玉大学 大学院理工学研究科 機械科学系専攻
-
大森 隆広
株式会社東芝研究開発センター
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高田 将典
東京工業大学
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佐藤 祐一
神奈川大 大学院工学研究科
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海老塚 守之
ソニーイーエムシーエス
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浅井 秀樹
静岡大 工
-
浅井 秀樹
静岡大 大学院工学研究科
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三上 修
東海大学大学院工学研究科
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大野 信忠
名古屋大学
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足立 忠晴
東京工業大学 大学院理工学研究科 機械物理工学
著作論文
- 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
- 307 鉛フリーはんだと弾性追従
- 448 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく表面実装接合部の応力解析(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 310 Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだのき裂進展特性評価
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 619 はんだバンプ接合部の特異性評価
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 3557 鉛フリーはんだの強度特性のひずみ速度依存性に関する検討(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 多目的最適化によるパワーユニットの信頼性設計(J01-4 最適構造設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 信頼性解析技術(第 12 回 回路実装学術講演大会印象記)
- 702 統計的手法を用いた電子機器はんだ接合部の構造信頼性設計
- A-34 半導体デバイス関連
- 835 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく熱疲労寿命評価
- 214 時間依存分離形構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 613 実用的な高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 721 実用的な速度依存非弾性構成式の有限要素法インプレメンテーション
- 415 鉛フリーはんだ用非弾性構成式の有限要素法インプリメンテーション(OS3-3 構成式(1))(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 1115 鉛フリーはんだの非弾性構成式の定式化(OS-1 鉛フリ-はんだ)
- 221 鉛フリーはんだの非弾性構成式の定式化(OS6 材料の力学的挙動とシミュレーション)
- 1509 スルーホールはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 720 QFPはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 726 損傷パスシミュレーションによるSn-37Pbはんだのき裂進展評価(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 0125 BGAはんだ接合部の衝撃強度評価試験法(OS09-04 材料・構造の衝撃問題4,OS09材料・構造の衝撃問題(2))
- 919 環境調和型鉛フリーはんだ
- W06-(2) 電子部品のはんだ接合部の非弾性解析