三上 修 | 東海大学大学院工学研究科
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概要
関連著者
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三上 修
東海大学大学院工学研究科
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三上 修
東海大学
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三上 修
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム工学専攻
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三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
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三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
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三上 修
東海大学工学部
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三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
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神田 昌宏
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム専攻
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神田 昌宏
東海大学大学院総合理工学研究科
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石澤 信彦
東海大学
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三上 修
東海大 工
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仲間 健一
東海大学工学研究科
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仲間 健一
東海大学大学院工学研究科
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佐藤 祐一
神奈川大学
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田辺 一彦
Necフロンティア
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本多 進
昭栄ラボラトリー
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田辺 一彦
日本電気
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土田 修平
京セラ
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杉浦 雄二
東海大学大学院工学研究科
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佐藤 祐一
神奈川大学工学研究所
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佐藤 祐一
神奈川大 工研
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三上 修
東海大学工学研究科
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常盤 諭生
東海大学工学研究科
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松澤 雄介
東海大学大学院工学研究科
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石澤 信彦
東海大学大学院工学研究科
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佐藤 祐一
神奈川大 大学院工学研究科
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浅井 秀樹
静岡大学
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田畑 晴夫
ローム
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徳原 拓也
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム工学専攻
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塩田 剛史
三井化学株式会社
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吉原 佐知雄
宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境化学専攻
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熊沢 鉄雄
秋田県立大学システム科学技術学部
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佐々木 健
東大 大学院
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向井 稔
東芝
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本間 英夫
関東学院大学 工学部
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本間 英夫
株式会社関東学院大学表面工学研究所
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小柏 俊典
田中貴金属工業株式会社
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和嶋 元世
日立製作所
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黒坂 昭人
フジクラ
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築山 修治
中大
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吉村 達郎
富士通
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高崎 義徳
イビデン
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白石 和明
松下電子部品
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松井 孝二
日本電気
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海老塚 守之
ソニー
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五十嵐 勉
旭化成
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江坂 明
デュポン
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橋本 薫
富士通研究所
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津久井 勤
東海大
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于 強
横国大
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伊藤 伸孝
富士通
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佐藤 穂積
JSR
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田畑 晴夫
日東電気
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林 秀臣
フジクラ
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伊藤 寿浩
東大
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高原 秀行
NTT
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岩瀬 暢男
東芝
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雀部 俊樹
シプレイファーイースト
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林 昌世
NEC情報システムズ
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秋山 信幸
長岡技科大
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加藤 敏夫
太陽誘電
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春樹 信夫
リコー
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高橋 秀行
NTT
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山岸 康男
富士通研究所
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小柏 俊典
田中電子工業
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土田 修平
日本IBM
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藤原 雅彦
日本電気
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久保 宏行
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム専攻
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佐々木 健
東京工業大学情報理工学研究科
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河崎 朱里
(株)豊田中央研究所
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各務 学
(株)豊田中央研究所
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米村 正寿
(株)豊田中央研究所
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郭 命俊
東海大学大学院工学研究科
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高原 秀行
NTT境界領域研究所
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本間 英夫
関東学院大学工学部物質生命科学科
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吉原 佐知雄
宇都宮大学 大学院工学研究科
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吉原 佐知雄
宇都宮大学
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高原 秀行
Nttアドバンステクノロジ株式会社光プロダクツビジネスユニット
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各務 学
豊田中研
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各務 学
(株)豊田中央研究所光デバイス・システム研究室
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久保 宏行
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム工学専攻
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津久井 勤
東海大学電子情報学部
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本間 英夫
関東学院大 工
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熊沢 鉄雄
秋田県立大学
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藤原 雅彦
日本電気 放送映像事業部 スタジオ技術部
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吉原 佐知雄
宇都宮大 大学院工学研究科
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津久井 勤
東海大 工
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津久井 勤
東海大学
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小川 知訓
東海大学大学院
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小川 知則
東海大学大学院総合理工学研究科
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津久井 勤
東海大学電子情報学部電気電子工学科
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
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和嶋 元世
荏原ユージライト
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黒坂 昭人
株式会社フジクラ電子デバイス研究所
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保立 和夫
東京大学大学院工学系研究科
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雀部 俊樹
メイコー
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真崎 浩一郎
東海大学大学院工学研究科
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常盤 諭生
東海大学大学院工学研究科
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海老塚 守之
ソニーイーエムシーエス
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浅井 秀樹
静岡大 工
-
浅井 秀樹
静岡大 大学院工学研究科
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常盤 論生
東海大学大学院工学研究科
著作論文
- 紫外線硬化樹脂を用いたハイブリッドくし形クラッドを持つ90度光路変換素子(光機能性有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- 光インタコネクション向けマイクロ光ピンの自己形成法による作製
- 光エレクトロニクス実装技術--マルチメディア時代を支える
- 光エレクトロニクスと光表面実装技術 (特集「光部品の光実装技術と信頼性」)
- 光回路実装技術(1)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科未来科学技術共同研究センター三上研究室(研究室訪問)
- 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 「光回路実装技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- C-3-50 光インタコネクションのための自己形成光導波路形状の制御(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 紫外線硬化樹脂を用いたハイブリッドくし形クラッドを持つ90度光路変換素子(光機能性有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術(要素技術,光回路実装の現状と将来展望)
- 樹脂製アウトレットロッド付チップ光デバイス(ポリマー光回路,光機能性材料,一般)
- C-3-51 樹脂製光アウトレットロッド内蔵チップVCSEL(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 受信側高トレランス光結合のためのろうと型自己形成光ロッド
- 光エレクトロニクス実装技術の現状と課題 (実装技術ガイドブック2000年--CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成) -- (総論)
- 単一モード光ファイバの曲げ誘起複屈折を活用しデポラライザ機能とセンシングコイルを一体化した干渉方式光ファイバジャイロ
- C-3-93 フォトマスク転写法を用いた3次元分岐自己形成光導波路の作製(導波路デバイス(II),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-92 光硬化樹脂を用いたプラグ・ソケットによる光接続法(導波路デバイス(II),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-33 プラグイン光接続のための3次元マスク転写自己形成技術の提案(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)