本間 英夫 | 関東学院大学工学部物質生命科学科
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概要
関連著者
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本間 英夫
関東学院大学工学部物質生命科学科
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本間 英夫
株式会社関東学院大学表面工学研究所
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本間 英夫
関東学院大 工
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本間 英夫
関東学院大学 工学部
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田代 雄彦
株式会社関東学院大学表面工学研究所
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小岩 一郎
関東学院大学 大学院工学研究科
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杉本 将治
株式会社関東学院大学表面工学研究所
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渡辺 秀人
小島化学薬品(株)ケミカル事業部
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渡辺 充広
株式会社関東学院大学表面工学研究所
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小林 健
関東学院大学 大学院
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田代 雄彦
関東学院大学大学院
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小岩 一郎
関東学院大学工学部物質生命科学科
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三浦 修平
関東学院大学大学院
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渡辺 秀人
関東学院大学 大学院
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物部 秀二
神奈川科学技術アカデミー
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本間 英夫
(株)関東学院大学表面工学研究所
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中丸 弥一郎
関東学院大学工学部物質生命科学科
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齋藤 裕一
関東学院大学大学院工学研究科:株式会社関東学院大学表面工学研究所
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藤波 知之
関東学院大学大学院
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萩原 謙
関東学院大学大学院 工学研究科
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別所 毅
トヨタ自動車(株)
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和久田 陽平
関東学院大学 大学院工学研究科
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山本 誠二
関東学院大学 大学院工学研究科
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大津 元一
東大
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小山田 仁子
関東学院大学工学部
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香西 博明
関東学院大学工学部物質生命科学科
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杉本 将治
(株)関東学院大学表面工学研究所
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山本 誠二
関東学院大学大学院
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石橋 純一
関東学院大学 大学院
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田代 雄彦
(株)関東学院大学表面工学研究所
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井上 浩徳
関東学院大学大学院工学研究科
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石川 薫
関東学院大学大学院
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石田 卓也
株式会社関東学院大学表面工学研究所
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井上 浩徳
関東学院大学 大学院工学研究科
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渡辺 充広
(株)関東学院大学表面工学研究所
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渡邉 健治
関東学院大学大学院
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西中山 宏
関東学院大学大学院 工学研究科
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山下 嗣人
関東学院大学 工学部
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逢坂 哲彌
早稲田大学理工学部
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川崎 淳一
関東学院大学大学院 工学研究科
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佐藤 祐一
神奈川大学
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逢坂 哲彌
早稲田大学
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井上 博之
大阪府立大学
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川島 敏
メルテックス(株)
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馬場 邦人
関東学院大学 大学院工学研究科
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松井 貴一
関東学院大学大学院
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丸山 貴昭
関東学院大学工学部物質生命科学科
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橋本 幸雄
関東学院大学大学院 工学研究科
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大津 元一
神奈川科学技術アカデミー、東工大総理工
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稲葉 裕之
関東学院大学大学院
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角田 貴徳
関東学院大学 大学院工学研究科
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山下 嗣人
関東学院大 工
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渡辺 秀人
小島化学薬品(株)
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正木 征史
(株)大和化成研究所
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高田 祐一
関東学院大学大学院
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萩原 秀樹
関東学院大学大学院 工学研究科
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大津 元一
神奈川科学技術アカデミー 東工大院総理工
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加藤 育洋
関東学院大学大学院
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角田 貴徳
関東学院大学大学院 工学研究科
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望月 勇
関東学院大学 大学院
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西脇 泰二
関東学院大学 工学部
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横島 時彦
早稲田大学
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門間 聰之
早稲田大学
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渡辺 大樹
関東学院大学 工学部
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杉山 武晴
関東学院大学 ハイテクリサーチセンター
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小岩 一郎
株式会社関東学院大学表面工学研究所
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野村 太郎
関東学院大学工学部物質生命科学科
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杉本 将治
関東学院大学工学部物質生命科学科
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阿部 治
関東学院大学工学部
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西谷 伴子
(財)神奈川科学技術アカデミー
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山下 嗣人
関東学院大学工学部物質生命科学科
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阿部 真二
関東学院大学大学院
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西村 直記
関東学院大学工学部物質生命科学科
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吉本 雅一
(株)大和化成研究所
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佐藤 祐一
神奈川大 工研
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小山田 仁子
Graduate school, Kanto Gakuin University
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長島 弘季
関東学院大学 大学院工学研究科
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横島 時彦
早稲田大学 理工学術院
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板谷 哲
沖電気工業株式会社研究開発部マイクロシステム技術研究所
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板谷 哲
沖電気工業株式会社研究開発本部
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三隅 浩一
関東学院大学大学院工学研究科
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先崎 尊博
東京応化工業株式会社開発本部先端材料開発三部
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鷲尾 泰史
東京応化工業株式会社開発本部先端材料開発三部
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浅野 敦
関東学院大学工学部
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佐藤 祐一
神奈川大学大学院工学研究科応用化学専攻
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長島 弘季
関東学院大学大学院 工学研究科
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水口 泰一
関東学院大学 大学院
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伊澤 和彦
株式会社野毛電気工業
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五十嵐 靖
関東学院大学大学院
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中里 純一
Department of Industrial Chemistry, Faculty of Engineering, Kanto Gakuin University
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淺 富士夫
早稲田大学 理工学総合研究センター
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河南 賢
早稲田大学 理工学部
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渡邊 新吾
関東学院大学大学院
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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野中 源一郎
九州大学薬学部
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野中 倫明
東京都立大塚病院 外科
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金井 直樹
北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科
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三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
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三上 修
東海大学
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逢坂 哲彌
早稲田大学先進理工学部応用化学科
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熊沢 鉄雄
秋田県立大学システム科学技術学部
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本間 敬之
早稲田大学先進理工学部
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田辺 一彦
Necフロンティア
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配島 雄樹
関東学院大学 大学院工学研究科
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飯森 陽介
関東学院大学大学院
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水谷 里志
立山電化工業株式会社
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石田 卓也
(株)関東学院大学表面工学研究所
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高橋 孝
(株)ソノコム
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橋本 晃
関東学院大学工学総合研究所
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小柏 俊典
田中貴金属工業株式会社
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香西 博明
(株)関東学院大学表面工学研究所
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泊 慶明
キヤノン(株)生産技術研究所
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大高 健
関東学院大学工学部
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本多 進
昭栄ラボラトリー
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田辺 一彦
日本電気
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土田 修平
京セラ
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岩瀬 暢男
東芝
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雀部 俊樹
シプレイファーイースト
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林 昌世
NEC情報システムズ
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秋山 信幸
長岡技科大
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加藤 敏夫
太陽誘電
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春樹 信夫
リコー
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高橋 秀行
NTT
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山岸 康男
富士通研究所
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小柏 俊典
田中電子工業
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土田 修平
日本IBM
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川口 明廣
神奈川県産業技術センター
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大津 元一
東京工業大学
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馬飼野 信一
神奈川県産業技術総合研究所
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佐藤 祐一
神奈川大学工学研究所
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本間 敬之
早稲田大学
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平山 貴邦
早大理工
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福原 芳晴
関東学院大学 工学部
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渡邊 建治
関東学院大学大学院 工学研究科
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足利 欣哉
沖電気工業株式会社シリコンソリューションカンパニー研究本部
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照井 誠
沖電気工業株式会社シリコンマニュファクチャリングカンパニーATPビジネス本部
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白石 靖
沖電気工業株式会社シリコンマニュファクチャリングカンパニーATPビジネス本部
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安在 憲隆
沖電気工業株式会社シリコンマニュファクチャリングカンパニーATPビジネス本部
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大角 卓史
沖電気工業株式会社シリコンマニュファクチャリングカンパニーATPビジネス本部
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熊谷 智弥
東京応化工業株式会社開発本部
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佐藤 善美
東京応化工業株式会社開発本部
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別所 毅
Toyota Motor Corporation
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井上 浩徳
Graduate School of Engineering, Kanto Gakuin University
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小岩 一郎
Graduate School of Engineering, Kanto Gakuin University
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本間 英夫
Graduate School of Engineering, Kanto Gakuin University
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小岩 一郎
Faculty of Engineering, Kanto Gakuin University
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本間 英夫
Faculty of Engineering, Kanto Gakuin University
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小岩 一郎
(株)関東学院大学表面工学研究所
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石川 久美子
関東学院大学 大学院工学研究科
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本間 英夫
Surface Engineering Research Institute, Kanto Gakuin University
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小岩 一郎
Surface Engineering Research Institute, Kanto Gakuin University
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逢坂 哲彌
早稲田大学 理工学術院
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君塚 亮一
荏原ユージライト株式会社総合研究所
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君塚 亮一
荏原ユージライト(株)中央研究所
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熊沢 鉄雄
秋田県立大学
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足利 欣哉
沖電気工業 半導体事業グループ 研究本部
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金田 龍馬
関東学院大学 大学院工学研究科
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清田 浩之
関東学院大学 大学院工学研究科
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条谷 辰幸
関東学院大学 大学院工学研究科
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近藤 哲也
日本ビクター(株)コア技術研究所
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近藤 哲也
(株)大和化成研究所
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中里 純一
関東学院大学工学部
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物部 秀二
財団法人神奈川科学技術アカデミー
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古賀 孝昭
荏原ユージライト
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有田 匡史
関東学院大学大学院工学研究科
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北村 佳子
株式会社きもと
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太田 哲司
株式会社きもと
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山之内 篤史
東京応化工業株式会社開発本部先端材料開発三部
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松原 敏明
関東学院大学工学部物質生命科学科
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岡崎 克則
関東学院大学大学院
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森下 正典
神奈川大学
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嶋川 守
(株)田中化学研究所
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森下 正典
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Kansai Center
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田中 恵美子
(株)大和化成研究所
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山本 智之
関東学院大学大学院
-
寺島 佳孝
荏原ユージライト株式会社 中央研究所
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木下 泰尚
関東学院大学大学院工学研究科
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大金 政信
キヤノン(株)生産技術研究所
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三原 邦昭
関東学院大学大学院
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田中 健太郎
関東学院大学 工学部
-
青野 隆之
関東学院大学工学部
-
高橋 秀臣
関東学院大学 工学部
-
市川 卓美
関東学院大学工学部
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阿部 慎二
関東学院大学大学院
-
真庭 朝夫
関東学院大学 工学部
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阿倍 真二
関東学院大学 大学院
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田代 雄彦
Department of Industrial Chemistry, Faculty of Engineering, Kanto Gakuin University
-
山本 誠二
Department of Industrial Chemistry, Faculty of Engineering, Kanto Gakuin University
-
本間 英夫
Department of Industrial Chemistry, Faculty of Engineering, Kanto Gakuin University
-
松田 五明
早稲田大学
-
三上 修
東海大 工
-
角 和樹
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
杉本 怜子
早稲田大学 理工学部
-
田代 雄彦
有限会社関東学院大学表面工学研究所
-
杉本 将治
有限会社関東学院大学表面工学研究所
-
本間 英夫
有限会社関東学院大学表面工学研究所
-
佐藤 直樹
東北学院大学工学部
-
大津 元一
東京大学 工学部
-
大津 元一
東京大・工
-
物部 秀二
科学技術振興事業団・さきがけ研究21
著作論文
- Pd混合触媒に代わる無電解めっき用Cu混合触媒の検討
- ニオブナノ粒子を用いたニッケル無電解分散めっきのNi-Nb合金化過程
- 光触媒およびUVを前処理に用いた導電微粒子の作製
- UVを用いた液晶ポリマーの表面改質
- アルマイト層を利用した高熱伝導性プリント配線板
- 絶縁樹脂との接着性向上のためのアルミニウム表面粗化方法
- 樹脂との接着性向上の為のアルミニウム表面粗化方法
- 新規な環境低負荷型封孔処理剤の合成およびその評価
- DMAB を還元剤とした無電解 NiB めっきの浴安定性とめっき膜のはんだ濡れ性評価
- 不導体および導体上における無電解 NiP めっきの初期析出形態
- ヒドラジンを還元剤とした無電解ニッケルめっき膜の平滑化とキャップメタルヘの応用
- 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 各種基材への平滑回路形成のためのめっきプロセス
- ダイヤモンド電極を利用する銅めっき浴用添加剤の電気化学的分析
- ニッケルバンプ形状制御に用いる新規添加剤の合成とその影響
- 無電解銀めっきによる導電性微粒子の作製
- 無電解ニッケルめっきによるアルミニウム電極上へのバンプ形成
- 浴安定性に優れたヒドラジンを還元剤とした無電解ニッケルめっき
- 微小領域への無電解ニッケルめっき
- 無電解ニッケルめっきの有孔度の低減と環境を配慮した評価法
- 第2還元剤としてDMABを用いた銅ファインパターン上の選択的無電解ニッケルめっき
- ホウ酸代替物質を使用したスルファミン酸ニッケル浴のコンポジットめっきの検討
- 主鎖にスチルベン骨格を有する新規エポキシ樹脂の合成
- ヒドラジンと次亜リン酸の混合めっき浴による微細配線上の無電解ニッケルめっき
- IT化社会とめっき技術
- 半導体技術を用いて作製した薄膜キャパシタの実装方法の検討
- 光触媒を用いた低環境負荷めっき技術
- めっき法と光触媒を用いた低環境負荷接着技術
- めっき技術の新しい展開
- TiO_2を光触媒として用いたビルドアップ用絶縁樹脂の表面修飾とメタライゼーション
- 電気銅めっきによる電流波形制御を用いたビアフィリング
- UVおよびTiO_2を用いたABS樹脂の改質効果
- 光触媒としてTiO_2を用いたビルドアップ法による絶縁材料への無電解銅めっき
- 電子デバイス用先端めっき技術
- 電気銅めっきによる電流波形制御を用いたビアフィリング
- 電子デバイス用先端めっき技術
- 厚付けノーシアン型無電解金めっきプロセス
- ニッケルマイクロバンプの形状に及ぼすピリジニウムプロピルスルホネイト添加の影響
- 厚付け無電解Ni-Pめっきにおけるピットやノジュール低減の検討
- 無電解めっきによるガラス上へのニッケルマスクの形成
- 非シアン浴中における銀陽極の溶解挙動
- 無電解 NiP めっき膜中におけるリンの分布状態
- 光ファイバプローブを用いた nm オーダ領域での無電解ニッケルめっきの析出挙動
- ULSI 配線上への無電解ニッケルめっきによるバリアメタルの形成
- 環境を配慮した微量スケールでの無電解ニッケルめっきの評価法
- 主鎖にスチルベン構造を有するケイ素含有共役ポリマーの合成
- フィルドビア硫酸銅めっきからの析出銅結晶の特性評価
- 一次乾電池用正極活物質・NiOOHの新しい電解合成法
- 無電解Ni-P合金めっき膜中のP偏析に及ぼす要因の検討
- アカデミアシリーズ UV(紫外線)照射を利用したプラスチック材料へのめっき加工技術
- PETフィルム上への密着性に優れた銅回路形成技術
- UV照射を用いた樹脂表面改質におけるめっき密着メカニズム
- 環境にやさしい新しいプラスチックめっき法
- ホウ酸代替物質を使用したスルファミン酸ニッケル浴から得られためっき皮膜物性とその応用
- スパッタ膜形成条件がフォトレジストのプロファイルおよび金めっき後のバンプ形状に与える影響
- アカデミアシリーズ ハイテクを支える表面処理技術で、電子機器の性能向上を実現
- アカデミアシリーズ 密接な産学協同が支え続ける、半世紀に及ぶ表面工学研究
- 平滑な樹脂基板上へのメタライゼーション
- 電気めっき法による三次元構造体形成
- 電気銅めっきに用いるポリエチレングリコール誘導体の合成とその効果
- 非シアン銀めっきの密着性に及ぽす電極近傍pH変化の影響
- ビアポスト型ビルドアップ配線板のポスト形成および特性
- ビアポスト型ビルドアップ配線板のポスト形成および特性
- 無電解銅メッキ液からのEDTAの回収再利用(研究ノ-ト)
- シクロオレフィンポリマーへの平滑回路形成
- IrO_2/Ti不溶性アノードを用いたビアフィリング用硫酸銅めっき
- 無電解銅めっきの析出形態制御
- ニッケルめっきの皮膜形態におよぼす直接無電解ニッケルめっき法の影響
- Co (II) 錯塩を還元剤とする無電解めっきの長寿命化と光学用途に関する検討
- 電気銅めっきによるビアフィリング性に及ぼす浴組成の検討
- 電気銅めっきを用いた各種波形制御によるビアフィリング
- 光触媒を適用した環境調和型前処理プロセス(低環境負荷製造技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 電気銅めっきによる ULSI 配線形成
- 電気銅めっきによる超微細パターンの作製
- 微小ビアホールへの無電解銅めっきの均一析出性
- 粗化処理無しの平滑銅-エポキシ絶縁樹脂間の密着性
- 次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる導体層-絶縁樹脂層の密着性
- ビルドアップ配線板における層間接続の密着性に及ぼす諸因子について
- 光ファイバ上への無電解めっき
- PR電解法によるビアフィリングの形成
- 無電解銅めっきの精密ろ過効果
- 無電解ニッケルによるアルミニウム上への直接回路形成
- 無電解はんだめっきの皮膜特性
- はんだ接合強度に及ぼす無電解ニッケル-置換金めっきプロセスの影響
- 無電解Pd-Ni合金比率におよぼす浴組成の影響
- 無電解Pd-Ni合金めっきにおよぼす浴組成の影響
- 無電解めっき法によるマイクロバンプ形成
- 無電解めっき法によるマイクロバンプ形成
- ジメチルアミンボランを第2還元剤とした無電解ニッケルめっき
- DMAB溶液による銅パターンの選択的活性化法
- 亜硫酸金錯体からの無電解金めっきのワイヤーボンディング性
- マイクロバンプ形成のためのめっき技術
- 無電解ニッケルめっきによるアルミニウム上へのマイクロバンプ形成
- マイクロバンプ形成とめっき
- 紫外線処理による有機性汚濁指標としてのCOD除去
- マイクロバンプ形成とめっき
- 光触媒としてTiO_2を用いたABS樹脂めっきのクロムフリーエッチング代替処理
- 無電解Ni-Pめっき膜中のリンの偏析
- ガラス基板上への無電解NiPめっきの初期析出挙動
- 電析ニッケルマイクロプローブの形状制御に及ぼす添加剤構造の影響
- 高アスペクト比を有する電析Niマイクロプローブの試作
- TiO_2およびUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法
- 超音波照射を用いた無電解ニッケルめっきによる近接場光学プローブの作製
- 超音波照射下無電解めっきによる近接場光学顕微鏡プローブの作製 (特集 いろいろつかえるソノケミストリー(2))
- 強力超音波の応用 超音波照射を用いた無電解NiPめっきによるナノ光ファイバープローブの作製
- P3-18 1MHz超音波照射を用いたサイズ依存無電解めっきとナノ光プローブへの応用(ポスターセッション3(概要講演))
- P3-G-16 超音波照射を用いた無電解NiPめっきによるナノ光ファイバープローブの作製(強力超音波,ポスターセッション3(概要講演))
- F-1 超音波照射を用いた無電解めっきによる先鋭化光ファイバーの選択的金属コーティング(ソノケミストリー・強力超音波,口頭発表)
- ヨウ化カリウム浴からの銀めっきの電流効率に及ぼすI_2の影響
- ビアホール・スルーホール混在基板への電気銅めっき
- 無電解めっきを用いた微細加工
- 電気銅めっきによるビアフィリングにおける添加剤の影響
- ULSI 配線形成におけるステップ式電解波形制御の有効性
- エレクトロニクス実装とめっき技術
- マイクロファブリケーションとめっき
- 高密度対応ビアフィルめっき技術の動向
- 電気銅めっきにおける添加剤のフィリング能の電析時間依存性
- TiO_2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用
- 新しい年を迎えて
- ヒドラジンを還元剤とした黒色無電解ニッケルめっき
- 高速液体クロマトグラフィー法を利用したビアフィリング硫酸銅めっき用添加剤の濃度分析
- PZTセラミックス上の無電解銅めっき
- 無電解銅めっきへの精密ろ過の応用
- 無電解めっきによる導電性微粒子の作製
- 低濃度スルファミン酸浴からのニッケルめっき皮膜の特性とMEMSへの応用
- 硫酸銅めっきを用いたフィリングめっき成長過程観察方法
- PdCl_2/SnCl_2混合触媒の吸着量に及ぼすコンディショニングの効果
- 無電解銅めっきによるポーラス状皮膜の形成
- 無電解銅めっきによる針状結晶形成に及ぼす素材および下地処理の影響
- ボイドフリ-無電解銅めっきの前処理について
- 無電解銅めっきの均一析出性
- グリオキシル酸を還元剤とする無電解銅めっき
- ナノ構造・機能デバイス形成のための電解・無電解プロセス
- ヘキサシアノ鉄(2および3)酸イオンの紫外線照射下における電解酸化
- 無電解銅めっき廃液の電解酸化によるCOD除去
- 無電解ニッケルによる分散めっき(研究ノ-ト) (機能めっき)
- 無電解めっき
- シリコンウェハ-上への無電解めっきの密着性 (膜の密着性特集号)
- 無電解めっき (プリント配線板のすべて--高速・高密度化への対応) -- (材料と製造システム)
- 紫外線露光による選択的無電解めっき
- 電気銅めっきの電流波形制御によるビアフィリング
- WS.1-1 私立大学における取り組み
- 特別寄稿 最新実装とめっき技術
- 感光性結晶化ガラス上への銅めっき膜の形成
- 配線板製造技術(第 12 回 回路実装学術講演大会印象記)
- ITO上の無電解ニッケルめっき
- 年頭所感
- 無電解ニッケルめっきによる異方性導電微粒子の作製
- 亜硫酸金錯体からの金めっき
- 無電解ニッケル-鉄合金めっきの浴条件と析出速度
- 電解併用無電解銅めっきの電流波形と均一析出性
- 無電解ニッケルめっきの初期析出過程
- プリント配線板技術--無電解銅めっきを中心として (先端技術における表面処理)
- プリント基板導電膜作成技術 (「電子材料のための成膜技術」特集号)
- プリント基板への高延性無電解銅めっきの応用 (エレクトロニクスと表面処理技術特集号)
- セラミックス上の無電解ニッケルめっき
- 無電解ニッケル複合めっきの共析機構
- 無電解ニッケルによる複合めっき (分散めっき・合金めっき)
- 無電解ニッケルめっきによる微細パタ-ン加工
- 高速度無電解銅めっき浴中のCu(I)の挙動
- EDTA浴による高速度無電解銅めっきの延性に及ぼす添加剤の影響
- EDTA浴による高速度無電解銅めっきの反応機構
- 水酸化クロムからのクロム酸回収
- ポリプロピレン樹脂に対するプリエッチング液およびエッチング液の作用について
- 下地無電解ニッケルーリン皮膜状態がワイヤーボンディング特性に与える影響
- ジンケート処理の代替とした粗化処理を用いた : アルミニウム上への電気ニッケルめっき
- ホウ酸フリースルファミン酸ニッケル浴から得られためっき皮膜物性
- 高速液体クロマトグラフィー法を利用したビアフィリング硫酸銅めっき用添加剤の濃度分析
- スルーホールめっきにおける末端修飾ポリエチレングリコール誘導体の合成および評価