TiO_2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用

概要

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近年の電子機器の小型化・多機能化に伴い,搭載されている基板の内部配線やパッケージには,高密度化・高集積化が要求されている。一般に,電子機器に内蔵されるプリント配線板(PCB)やパッケージ部品には,絶縁物質として有機材料が多く使用されている。この絶縁体表面に優れた密着性を有する導体層を形成することは,超微細配線を実現するために必要不可欠な重要な技術である。また,次世代のより微細な配線形成においては,平滑な導体層形成が要求される。これらの理由から,従来のような酸化剤による樹脂表面の粗化を伴うことのない,平滑な樹脂への導体形成法について検討した。その結果,TiO_2共存下において紫外線照射を行うことで,樹脂表面にカルボニル基が形成されることを見出した。この表面改質により,銅めっき膜と樹脂との密着性が改善されることを確認した。このようにして粗化していない平滑な樹脂においても,めっき銅皮膜との間で,1.17kgf/cmの密着強度が得られた。
社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
2004-03-01