ヒドラジンと次亜リン酸の混合めっき浴による微細配線上の無電解ニッケルめっき
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概要
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近年の電子機器の高機能化に伴い,実装部品の内部接続の高密度化が求められている。それゆえ,無電解ニッケルめっきおよび置換金めっきは高い信頼性を有するプリント配線板を作製するための重要な工程となっている。信頼性を低下させる要因の1つは,パラジウム触媒が銅配線間の樹脂上に吸着して発生するニッケルの異常析出である。そのため,パラジウム触媒フリーでの銅配線上への無電解ニッケルめっき法の開発が望まれている。そこで,本研究ではパラジウム触媒フリーで銅配線上に無電解ニッケルめっきを施す手法を検討し,銅上で触媒活性を有するヒドラジンを次亜リン酸を含む無電解ニッケルめっき浴に混合する手法を考案した。本法の適用により,パラジウム触媒フリーで銅上に無電解ニッケルめっきが可能となり,異常析出の発生も抑制された。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2007-01-01
著者
-
小岩 一郎
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
本間 英夫
関東学院大学 工学部
-
本間 英夫
株式会社関東学院大学表面工学研究所
-
小岩 一郎
関東学院大学 大学院工学研究科
-
齋藤 裕一
関東学院大学大学院工学研究科:株式会社関東学院大学表面工学研究所
-
本間 英夫
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
田代 雄彦
株式会社関東学院大学表面工学研究所
-
本間 英夫
関東学院大 工
-
小岩 一郎
関東学院大 大学院工学研究科
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