厚付け無電解Ni-Pめっきにおけるピットやノジュール低減の検討
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概要
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Deposition of a heavier coating requires more careful attention to process control to prevent nodules and pitting. Electroless nickel plating is sensitive to deficiencies such as pit, pinhole and nodules. These defects are generally caused by the bath ingredients and operating conditions. This study specifically examined that the defects free electroless Ni-P deposits for heavy coating. Results of our investigation show that selection of complexing agent, elimination of insoluble particles from the plating solution using fine filtration, selection of pH adjustor and operating conditions are critical factors to avoid these defects.
- 2009-10-01
著者
-
本間 英夫
関東学院大学 工学部
-
本間 英夫
株式会社関東学院大学表面工学研究所
-
中丸 弥一郎
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
本間 英夫
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
田代 雄彦
株式会社関東学院大学表面工学研究所
-
田代 雄彦
(株)関東学院大学表面工学研究所
-
本間 英夫
関東学院大 工
-
条谷 辰幸
関東学院大学 大学院工学研究科
-
田代 雄彦
(株)関東学院大学 表面工学研究所
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