ULSI 配線形成におけるステップ式電解波形制御の有効性
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概要
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Copper electroplating is greatly interested in ULSI technology because of copper damascene process. We have already reported that void-free copper fill can be achieved by the selection of proper additives. However, inclusion of additives in copper deposit may cause deposit deterioration. A possibility of copper filling by the wave form control was examined using additive free bath. The void-free filling can be achieved by current density in stepwise current wave form by changing from lower to higher current.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-01-01
著者
-
本間 英夫
関東学院大学 工学部
-
本間 英夫
株式会社関東学院大学表面工学研究所
-
本間 英夫
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
本間 英夫
関東学院大 工
-
三浦 修平
関東学院大学大学院
-
小山田 仁子
関東学院大学工学部
-
三浦 修平
関東学院大学大学院工学研究科工業化学専攻
-
小山田 仁子
関東学院大学大学院
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