ビアポスト型ビルドアップ配線板のポスト形成および特性

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概要

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電子機器の小型化・高性能化に伴い、プリント配線板に対する小型化・高密度実装化の要求も益々厳しくなっている。これらの要求を満たすために、ビルドアッププリント配線板が注目されている。ビルトアップ法では、各配線層は無電解および電気銅めっきにより、微細ビアを介して接続されている。しかしながら、ビア内壁のめっき均一性が低下した場合、配線層間の電気的信頼性は著しく劣化する可能性がある。ここで、本報では電気銅めっきで形成しためっき柱により層間接続を行うビアポスト型ビルドアッププリント配線板の導体形成法について検討した。その結果、パターン間の絶緑抵抗値を維持するための薬液処理およぴ適正な電気めっき条件の選択が、接続信頼性に極めて重要であることを確認した。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-12-11

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