無電解Ni-P合金めっき膜中のP偏析に及ぼす要因の検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 日本材料科学会の論文
- 2009-10-20
著者
-
山下 嗣人
関東学院大学 工学部
-
本間 英夫
関東学院大学 工学部
-
本間 英夫
株式会社関東学院大学表面工学研究所
-
中丸 弥一郎
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
田代 雄彦
関東学院大学大学院
-
山下 嗣人
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
本間 英夫
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
田代 雄彦
株式会社関東学院大学表面工学研究所
-
本間 英夫
関東学院大 工
-
山下 嗣人
関東学院大 工
-
有田 匡史
関東学院大学大学院工学研究科
-
山下 嗣人
関東学院大学 工学部 物質生命科学科
-
田代 雄彦
関東学院大学 材料・表面工学研究センター
関連論文
- ニッケルバンプ形状制御に用いる新規添加剤の合成とその影響
- 分極曲線・サイクリックボルタンメトリー (13) : 電気化学測定法のめっきへの応用
- 粉体塗装膜の内部応力に及ぼす顔料の影響
- 双官能シランを施した銅箔を用いて作製した銅張積層板の接着強度
- 銅箔とプリント樹脂基板の密着性におけるエージング処理の影響
- 使える解析テクニック!具体例で説明する電気化学測定法 分極曲線・サイクリックボルタンメトリー(13)電気化学測定法のめっきへの応用
- Pd混合触媒に代わる無電解めっき用Cu混合触媒の検討
- ダブルパルス法により作製したニッケル-リンナノ多層膜の構造と特性
- ニオブナノ粒子を用いたニッケル無電解分散めっきのNi-Nb合金化過程
- 光触媒およびUVを前処理に用いた導電微粒子の作製
- 樹脂との接着性向上の為のアルミニウム表面粗化方法
- パルス電解法による組成変調型Ni-P多層膜の作製と硬度測定
- メタンスルホン酸錫めっき浴からの電析に与える添加剤の影響
- 生物に学ぶ材料開発-表面・界面の制御と機能化
- 主鎖にスチルベン骨格を有する新規エポキシ樹脂の合成
- 新規な環境低負荷型封孔処理剤の合成およびその評価
- DMAB を還元剤とした無電解 NiB めっきの浴安定性とめっき膜のはんだ濡れ性評価
- 不導体および導体上における無電解 NiP めっきの初期析出形態
- ヒドラジンを還元剤とした無電解ニッケルめっき膜の平滑化とキャップメタルヘの応用
- 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 各種基材への平滑回路形成のためのめっきプロセス
- ダイヤモンド電極を利用する銅めっき浴用添加剤の電気化学的分析
- インピーダンス法による粉体塗装鋼板の耐食性評価
- HFC 134aを用いた冷凍回路のキャピラリチューブ内に生成するスラッジの解析
- 細菌および酵母の殺菌挙動におよぼす酸化電位の影響
- 熱交換器用銅合金の腐食挙動
- スパッタリング法によるTa_2O_5薄膜の諸特性に及ぼす成膜条件の影響
- メタンスルホン酸錫めっき浴の開発
- ニッケルバンプ形状制御に用いる新規添加剤の合成とその影響
- 無電解銀めっきによる導電性微粒子の作製
- 浴安定性に優れたヒドラジンを還元剤とした無電解ニッケルめっき
- 微小領域への無電解ニッケルめっき
- 無電解ニッケルめっきの有孔度の低減と環境を配慮した評価法
- 第2還元剤としてDMABを用いた銅ファインパターン上の選択的無電解ニッケルめっき
- ホウ酸代替物質を使用したスルファミン酸ニッケル浴のコンポジットめっきの検討
- 銅の電析における添加剤の吸着機構
- 電気化学測定法のめっき分野への応用
- SPSを含む硫酸銅浴からの銅電析皮膜の結晶構造解析
- 硫酸銅浴からの銅電析におけるSPS吸着に及ぼすPEG平均分子量の影響
- 主鎖にスチルベン骨格を有する新規エポキシ樹脂の合成
- ヒドラジンと次亜リン酸の混合めっき浴による微細配線上の無電解ニッケルめっき
- IT化社会とめっき技術
- 光触媒を用いた低環境負荷めっき技術
- めっき技術の新しい展開
- 光触媒としてTiO_2を用いたビルドアップ法による絶縁材料への無電解銅めっき
- 厚付けノーシアン型無電解金めっきプロセス
- ニッケルマイクロバンプの形状に及ぼすピリジニウムプロピルスルホネイト添加の影響
- 厚付け無電解Ni-Pめっきにおけるピットやノジュール低減の検討
- 無電解めっきによるガラス上へのニッケルマスクの形成
- 非シアン浴中における銀陽極の溶解挙動
- 無電解 NiP めっき膜中におけるリンの分布状態
- 光ファイバプローブを用いた nm オーダ領域での無電解ニッケルめっきの析出挙動
- ULSI 配線上への無電解ニッケルめっきによるバリアメタルの形成
- 環境を配慮した微量スケールでの無電解ニッケルめっきの評価法
- 主鎖にスチルベン構造を有するケイ素含有共役ポリマーの合成
- フィルドビア硫酸銅めっきからの析出銅結晶の特性評価
- 一次乾電池用正極活物質・NiOOHの新しい電解合成法
- 無電解Ni-P合金めっき膜中のP偏析に及ぼす要因の検討
- PETフィルム上への密着性に優れた銅回路形成技術
- スパッタ膜形成条件がフォトレジストのプロファイルおよび金めっき後のバンプ形状に与える影響
- 電気めっき法による三次元構造体形成
- ニッケル-リンおよびニッケル-リン-PTFE傾斜組成皮膜の作製
- 電気銅めっきによるビアフィリング性に及ぼす浴組成の検討
- コンクリ-ト中における鉄および亜鉛の腐食(コロ-ジョンバラエティ-21-)
- パルスめっきの基礎と応用 (新しい表面処理技術の展望)
- 電気化学的手法によるナノ機能膜の創製と応用
- カーボンプラスチック上における臭素の電極反応
- 亜鉛の電析反応過程におよぼす超音波照射の影響
- 臭化亜鉛溶液における亜鉛の電析および溶解におよぼす添加剤の影響
- 磁場内における亜鉛の電析反応
- アカデミアシリーズ 電気化学の理論を応用した、ナノ多層膜やクリーンエネルギーなどの環境対策技術
- 表面処理材の機能特性評価部会活動報告
- 金以外の金属パルスめっき(資料) (パルスめっき) -- (外国文献の紹介)
- ニッケル-リンアモルファス合金の電析反応プロセス
- セメント模擬溶液における鉄の腐食
- 機能性薄膜創製の動向と展望
- 発泡ニッケル多孔体への水酸化ニッケルの電解含浸
- ニッケル酸化物電極の調整
- 硝酸ニッケル水溶液から析出させたオキシ水酸化ニッケルの電極特性
- ニッケル・カドミウム電池負極の休止状態における挙動
- 銅電析における添加剤吸着機構の走査型電気化学顕微鏡による解析
- 硫酸銅めっきを用いたフィリングめっき成長過程観察方法
- 臭化物イオンを含む臭化亜鉛水溶液中における亜鉛の腐食におよぼす非イオン界面活性剤の影響
- めっき法による機能性材料(材料表面機能化とその材料特性)
- 高速電析による耐食性ニッケル-リン合金薄膜の作製
- 表面技術協会の現状と今後の課題
- パルス電流による金電析皮膜の形態 (パルスめっき)
- 表面技術協会の展望と人材教育
- ウエット-ドライプロセスの組み合わせによってNi-Al複合被覆したTiAlの高温酸化
- 表面技術誌の在り方
- 非水溶液からの金電析皮膜の特性
- 表面技術における超音波の効果
- エチレンジアミン銅錯体溶液における銅の電析反応過程
- 銅の錯体溶液における電析反応過程
- ステンレス鋼上の金めっき
- ニッケルへのインヒビター効果およびXPSを用いた表面分析
- ニッケル電析皮膜におよぼすクエン酸ニッケル浴中の微量金属不純物の影響
- 各種クエン酸ニッケル電析皮膜の構造と特性
- ニッケル上に形成したインヒビター皮膜の耐食性と表面解析
- Influence of Citrate Cation on the Reaction Process of Gold Electrodeposition.