電気銅めっきにおける添加剤のフィリング能の電析時間依存性
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概要
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Copper filling of the vias for the construction of build-up multilayer has been realized to produce the high-density interconnection. Via filling is already achieved by the selection of additives such as Bis(3-sulfopropyl) disulfidedisodium (SPS) as brightner, Janes green B (JGB) as leveller and polyethylene glycole (PEG) as polymer in the copper electroplating bath. However, the filling ability of these additives was decreased with the plating time. Accordingly, the depletion or decomposition of additives was evaluated from the electrochemical analysis and the observation of filling ability. As the result, SPS was the most rapidly deteriorated and followed by the JGB. PEG was the most durable among the evaluated additives.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2004-05-01
著者
-
本間 英夫
関東学院大学 工学部
-
本間 英夫
株式会社関東学院大学表面工学研究所
-
本間 英夫
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
本間 英夫
関東学院大 工
-
西中山 宏
関東学院大学大学院 工学研究科
-
小山田 仁子
関東学院大学工学部
-
渡邊 新吾
関東学院大学大学院
-
小山田 仁子
関東学院大学大学院
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