岩瀬 暢男 | 東芝
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
岩瀬 暢男
東芝
-
三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
-
佐藤 祐一
神奈川大学
-
三上 修
東海大学
-
熊沢 鉄雄
秋田県立大学システム科学技術学部
-
田辺 一彦
Necフロンティア
-
本間 英夫
関東学院大学 工学部
-
本間 英夫
株式会社関東学院大学表面工学研究所
-
小柏 俊典
田中貴金属工業株式会社
-
本多 進
昭栄ラボラトリー
-
田辺 一彦
日本電気
-
土田 修平
京セラ
-
雀部 俊樹
シプレイファーイースト
-
林 昌世
NEC情報システムズ
-
秋山 信幸
長岡技科大
-
加藤 敏夫
太陽誘電
-
春樹 信夫
リコー
-
高橋 秀行
NTT
-
山岸 康男
富士通研究所
-
小柏 俊典
田中電子工業
-
土田 修平
日本IBM
-
本間 英夫
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
佐藤 祐一
神奈川大学工学研究所
-
佐藤 祐一
神奈川大 工研
-
本間 英夫
関東学院大 工
-
熊沢 鉄雄
秋田県立大学
-
三上 修
東海大 工
-
雀部 俊樹
メイコー
-
佐藤 祐一
神奈川大 大学院工学研究科
-
三上 修
東海大学大学院工学研究科
著作論文
- 窒化アルミニウムパッケ-ジ (半導体製品を支える材料技術)
- 窒化アルミニウムパッケ-ジ (ファインセラミックス)
- 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 基板・パッケ-ジ材 (エレクトロニクス新材料のすべて--半導体関連材料から超電導材料まで) -- (マイクロエレクトロニクス関連材料)
- セラミック基板材料 (最先端技術を支える電子材料のすべて) -- (マイクロエレクトロニクス関連材料)
- 「ウエアラブル情報機器の実際」, 板生清監修, 日本時計学会, 編集, オプトロニクス社, A5 判, 本体 3400 円+税
- 検査技術(JPCA Show '99 印象記)
- 2. 招待講演の概要(MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 1. シンポジウムの概要(MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- MES '98報告(第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 試験・検査装置(JPCA Show '98 印象記)
- JPCA Show '98 印象記
- 窒化アルミニウム基板実装応用製品 (ファインセラミックス)
- 高熱伝導性窒化アルミニウムセラミックス (ファインセラミックス)