電気銅めっきの電流波形制御によるビアフィリング
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概要
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System In Package (SIP) technologies have been extensively studied to realize high-density packaging and high operation performance. A key technology for 3D chip stacking as a shortest connection is required. We found that void free copper filling for an interposer having a relatively large vias was achieved by controlling the additives and current waveform.
- 一般社団法人 表面技術協会の論文
- 2003-08-01
著者
-
本間 英夫
関東学院大学 工学部
-
本間 英夫
株式会社関東学院大学表面工学研究所
-
本間 英夫
関東学院大学工学部物質生命科学科
-
本間 英夫
関東学院大 工
-
西中山 宏
関東学院大学大学院 工学研究科
-
小山田 仁子
関東学院大学工学部
-
渡邊 新吾
関東学院大学大学院
-
小山田 仁子
関東学院大学大学院
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