津久井 勤 | 東海大学電子情報学部

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概要

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• 東海大学電子情報学部の論文著者

関連著者

• 津久井 勤

  東海大学電子情報学部

• 津久井 勤

  東海大学

• 津久井 勤

  東海大

• 津久井 勤

  東海大 工

• 津久井 勤

  東海大学電子情報学部電気電子工学科

• 藤城 敏史

  富山工技セ

• 田辺 一彦

  Necフロンティア

• 田辺 一彦

  日本電気

• 藤城 敏史

  富山県工業技術センター機械電子研究所

• 吉原 佐知雄

  宇都宮大学

• 佐々木 喜七

  財団法人日本電子部品信頼性センター

• 佐々木 喜七

  日本電子部品信頼性セ

• 岡本 勝弘

  警察庁科学警察研究所法科学第二部火災研究室

• 岡本 勝弘

  科学警察研究所

• 竹内 義博

  株式会社タムラ製作所

• 藤城 敏史

  富山県工業技術センター

• 浅井 秀樹

  静岡大学

• 三上 修

  東海大学工学部光・画像工学科

• 田畑 晴夫

  ローム

• 佐藤 祐一

  神奈川大学

• 竹内 誠

  エスペックテストセンター株式会社横浜試験所

• 三上 修

  東海大学

• 吉原 佐知雄

  宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境化学専攻

• 佐々木 健

  東大 大学院

• 向井 稔

  東芝

• 首藤 克彦

  東京理科大

• 山野 芳昭

  千葉大 教育

• 和嶋 元世

  日立製作所

• 黒坂 昭人

  フジクラ

• 本多 進

  昭栄ラボラトリー

• 築山 修治

  中大

• 吉村 達郎

  富士通

• 高崎 義徳

  イビデン

• 白石 和明

  松下電子部品

• 松井 孝二

  日本電気

• 海老塚 守之

  ソニー

• 五十嵐 勉

  旭化成

• 江坂 明

  デュポン

• 橋本 薫

  富士通研究所

• 于 強

  横国大

• 伊藤 伸孝

  富士通

• 佐藤 穂積

  JSR

• 田畑 晴夫

  日東電気

• 林 秀臣

  フジクラ

• 土田 修平

  京セラ

• 伊藤 寿浩

  東大

• 高原 秀行

  NTT

• 田中 浩和

  エスペック

• 佐々木 健

  東京工業大学情報理工学研究科

• 高原 秀行

  NTT境界領域研究所

• 吉原 佐知雄

  宇都宮大学 大学院工学研究科

• 吉原 佐知雄

  宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境科学専攻

• 佐藤 祐一

  神奈川大学工学研究所

• 高原 秀行

  Nttアドバンステクノロジ株式会社光プロダクツビジネスユニット

• 佐藤 祐一

  神奈川大 工研

• 加藤 能久

  沖エンジニアリング株式会社

• 楠川 順平

  日立製作所

• 吉原 佐知雄

  宇都宮大 大学院工学研究科

• 首藤 克彦

  東京理科大学 理工学部

• 加藤 能久

  沖エンジニアリング

• 津久井 勤

  東海大学 電子情報学部

• 中村 和裕

  新光電気工業

• 山野 芳昭

  千葉大学

• 菅原 賢一

  古河電工

• 依田 正三

  日置電機

• 三上 修

  東海大 工

• 田中 浩和

  エスペック株式会社

• 今 良太郎

  東海大学

• 奈良 健一郎

  東海大学

• 津久井 勤

  東海大学工学部

• 津久井 勤

  リサーチラボ・ツクイ

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門

• 和嶋 元世

  荏原ユージライト

• 黒坂 昭人

  株式会社フジクラ電子デバイス研究所

• 岡本 勝弘

  警察庁科学警察研究所

• 佐藤 祐一

  神奈川大 大学院工学研究科

• 海老塚 守之

  ソニーイーエムシーエス

• 浅井 秀樹

  静岡大 工

• 浅井 秀樹

  静岡大 大学院工学研究科

• 三上 修

  東海大学大学院工学研究科

• 上島 稔

  千住金属工業株式会社

• 竹中 順一

  株式会社ニホンゲンマ

• 神山 敦

  楠本化成株式会社

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著作論文

• 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
• はんだウィスカの発生と加速試験法の検討
• 腐食試験による低温鉛フリーはんだの評価
• 低温鉛フリーはんだ実装技術開発プロジェクト
• 部品内蔵基板の信頼性評価のあり方
• 鉛フリーはんだのイオンマイグレーション劣化の要因解析
• 特集に寄せて(信頼性評価の現状と課題 : 鉛フリーはんだを中心にして)
• 鉛フリーはんだの耐イオンマイグレーション性についての現状と今後の課題
• イオンマイグレーションのメカニズム
• イオンマイグレーションの発生要因と特性
• プリント配線板の絶縁劣化とイオンマイグレーション : 電子機器の高密度実装化の動向と信頼性評価の課題
• 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策 (その2)(信頼性解析技術基礎講座 第6回)
• 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策(その1)(信頼性解析技術基礎講座第5回)
• (3) 1A2 : 鉛フリーはんだI Sn-Ag(Cu)系 (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 各種はんだのイオンマイグレーション劣化による要因解析について
• 東海大学工学部電気工学科電気第 13 研究室(研究室訪問)
• 高密度実装における信頼性評価の課題
• 研究グループ紹介 東海大学工学部電気工学科放電・絶縁関連研究室
• 21 世紀の実装における信頼性解析技術(5-1. 信頼性解析技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
• HASTによるプリント配線板の耐湿性評価について
• 部品調達に伴う信頼性(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
• フラックスならびにはんだ合金のはんだウィスカの抑制効果の究明と加速試験法の検討
• 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策(その1)(信頼性解析技術基礎講座第5回)
• 部品調達に伴う信頼性(実装信頼性評価・設計の現状と動向)

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