UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術(要素技術,<特集>光回路実装の現状と将来展望)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2009-08-01
著者
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
三上 修
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム工学専攻
-
神田 昌宏
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム専攻
-
三上 修
東海大学工学部
-
神田 昌宏
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学大学院工学研究科
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