光表面実装用ミラー付き高分子光導波路とスポットサイズ変換付き半導体レーザの結合特性

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概要

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光配線を用いた装置・モジュール等の実装方法として, 光導波路と基板上部に実装した送受信光デバイスを45度の全反射ミラーを用いて結合させる方法がある。本稿では, 角度が異なるミラー付き高分子光導波路の反射特性およびスポットサイズ変換付き半導体レーザとの結合特性について検討した。光導波路のコアの材質は重水素化PMMA, コア径40μm×40μm, 上部クラッド30μm, 比屈折率差1.2%である。この光導波路を, 先端形状が異なる3種類のV字型ダイヤモンドブレードを用い切削加工することにより, 39, 45, 51度の角度が異なるミラーを作製した。送受信を実験的・解析的に検討した結果, 45度ミラーが有力であった。また, スポットサイズ変換付き半導体レーザとの結合損失は, 測定の結果1.8dBであった。
社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
1999-03-01

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