内田 禎二 | 東海大学
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概要
関連著者
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内田 禎二
東海大学総合科学技術研究所
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内田 禎二
東海大学
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内田 禎二
東海大学開発技術研究所
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三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
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三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
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三上 修
東海大学工学部
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三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
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三上 修
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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三上 修
東海大学電子情報学部
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三上 修
東海大学
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三上 修
東海大学工学研究科
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村田 佳一
東海大学電子情報学部
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渡邊 則利
東海大学電子情報学部
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渡邉 則利
東海大学電子情報学部
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渡邊 則利
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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村田 佳一
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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宮里 健太郎
東海大学電子情報学部
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尾山 雄介
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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尾山 雄介
日立マクセル株式会社
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三上 修
東海大 工
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伊藤 裕一
東海大学大学院工学研究科
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赤澤 優
日本航空電子
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平出 隆一
東海大学電子情報学部
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鈴木 堅史
東海大学工学研究科
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伊藤 裕一
東海大学工学部
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平出 隆一
東海大学工学部
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伊藤 哲
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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小幡 雄介
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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小澤 秀明
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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村田 佳一
東海大学大学院工学研究科電気工学専攻
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宮里 健太郎
東海大学大学院工学研究科電気工学専攻
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渡邉 則利
東海大学大学院工学研究科電気工学専攻
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小幡 雄介
日本航空電子工業株式会社
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鈴木 堅史
東海大学工学部
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佐藤 隆志
東海大学工学部
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田渕 照久
東海大工
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内田 禎二
東海大総合科学技術研
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疋田 真
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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疋田 真
NTTフォトニクス研究所
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請地 光雄
日本航空電子工業(株)中央研究所
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花島 宏
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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市村 顕
超先端電子技術開発機構(ASET)武蔵野研究センタ
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鈴木 堅史
東海大学大学院工学研究科
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佐藤 隆志
東海大学大学院工学研究科
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碓氷 光男
NTT通信エネルギー研究所
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横田 英嗣
東海大学工学部光工学科
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碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
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横田 英嗣
東海大工
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市村 顕
東海大学工学部
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社
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渡辺 圭一
東海大工
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宮田 忠明
東海大工
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三上 修
東海大工
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請地 光雄
日本航空電子工業 中研
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
著作論文
- V字カット光ピンによる1対多チャンネル光インタコネクションの検討
- スリットミラー光ピンを用いた多層光接続の提案
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合に関する研究(通信(コミュニケーション)工学特集)
- マイクロレンズアレイを用いた光表面実装技術(通信(コミュニケーション)工学特集)
- C-3-118 マイクロレンズアレイを有する光回路実装
- 光エレクトロニクス実装技術の現状と将来
- 光表面実装技術の進展
- C-3-60 光ピンによる並列光インタコネクションの提案
- マイクロレンズアレイを用いた光結合の検討(学生/若手技術者発表会および一般)
- C-3-140 光導波路ホールへの光ピン結合特性
- C-3-135 光 SMT 向けマイクロレンズアイを用いた光結合の検討
- 光表面実装技術向け 45 度マイクロミラー付き光ピンの光結合特性
- 45度マイクロミラー付き光ピンによるOEプリント基板への光結合
- 光表面実装技術向け光ピンの光路変換特性
- 光回路実装における 90 度光路変換技術(光回路実装技術)
- 光表面実装用ミラー付き高分子光導波路とスポットサイズ変換付き半導体レーザの結合特性
- 光表面実装技術向け光ピンの光路変換特性
- 硝子・ポリイミド光導波路基板へのモード変換型半導体レーザSub-Moduleの低損失光表面実装
- 学会のさらなる発展を期待して
- C-3-26 ポリイミド光導波路基板への光送受信Sub-Moduleの低損失光表面実装