C-3-26 ポリイミド光導波路基板への光送受信Sub-Moduleの低損失光表面実装
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-08-16
著者
-
請地 光雄
日本航空電子工業(株)中央研究所
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内田 禎二
東海大学総合科学技術研究所
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内田 禎二
東海大学開発技術研究所
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赤澤 優
日本航空電子
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田渕 照久
東海大工
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内田 禎二
東海大総合科学技術研
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内田 禎二
東海大学
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請地 光雄
日本航空電子工業 中研
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