光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合
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概要
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光インタコネクション実現のために,電気プリント配線板と設計・評価・実装プロセスを共有てきる新たな光エレクトロニクス実装技術として,光表面実装技術か提案されている。これまて,基板内の光配線と表面実装した光テハイスとの光結合を行うために,端面を45度加工した光ファイハ(光ピン)の基本特性を検討してきた。本報告ては実際に導波路上に、作成したホールへ光ピンを挿入し,結合効率や位置すれ・回転トレランス特性なとを測定した。光線追跡法を用いた光結合シミュレーションの検討も行った。また光ピンの45度ミラー面における「透過光」を軽減するために,ミラー面へ反射率の高い金属膜を蒸着し,結合効率の向上とマノチンクオイル使用による効果を検討した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2005-01-01
著者
-
三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学
-
三上 修
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
三上 修
東海大学電子情報学部
-
尾山 雄介
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
内田 禎二
東海大学総合科学技術研究所
-
村田 佳一
東海大学電子情報学部
-
渡邊 則利
東海大学電子情報学部
-
渡邉 則利
東海大学電子情報学部
-
尾山 雄介
日立マクセル株式会社
-
内田 禎二
東海大学開発技術研究所
-
三上 修
東海大学工学部
-
渡邊 則利
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
三上 修
東海大 工
-
三上 修
東海大学工学研究科
-
内田 禎二
東海大学
-
村田 佳一
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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