C-3-59 紫外線硬化樹脂による光インターコネクション用マイクロホールアレイの作製(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-09-01
著者
-
三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
三上 修
東海大学工学部
-
神田 昌宏
東海大学大学院総合理工学研究科
-
神田 昌宏
東海大学工学部
-
三上 修
東海大学工学研究科
-
常盤 諭生
東海大学工学研究科
-
仲間 健一
東海大学工学研究科
-
常盤 諭生
東海大学工学部
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