C-3-13 自己混合効果による2ビーム集積型半導体レーザ速度計 : ファイバレンズによる照射方法の検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-08-29
著者
-
西田 直樹
ミノルタ株式会社研究開発本部
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
三上 修
東海大学電子情報学部
-
井藤 嘉泰
東海大学電子情報学部
-
今村 峰宏
東海大学電子情報学部
-
瀬間 久稔
東海大学電子情報学部
-
三上 修
東海大学工学部
-
井藤 嘉泰
東海大学工学研究科
-
今村 峰宏
東海大学工学研究科
-
瀬間 久稔
東海大学工学研究科
-
波多野 卓司
ミノルタ株式会社光技術部
-
西田 直樹
ミノルタ株式会社光技術部
関連論文
- マスク転写法によるVCSEL上への自己形成光接続ロッドとその光学的特性(光・電気複合実装モジュール技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 3. 光表面実装技術の進展(進化するプリント基板技術)
- 紫外線硬化樹脂を用いたハイブリッドくし形クラッドを持つ90度光路変換素子(光機能性有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- テーパ型自己形成光導波路を用いた45度ミラー貫通接続法
- C-3-31 テーパ型自己形成光導波路の接続特性(C-3. 光エレクトロニクス(導波路設計・作製), エレクトロニクス1)
- 光インタコネクション向けマイクロ光ピンの自己形成法による作製
- 光インタコネクション向け自己形成光ピンの作製
- 光回路実装技術の現状と今後の動向(緒言)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- V字カット光ピンによる1対多チャンネル光インタコネクションの検討
- マスク転写法により作製した光接続ロッド
- スリットミラー光ピンを用いた多層光接続の提案
- C-3-53 マスク転写によるUV硬化性樹脂光接続ロッドの耐熱性検討(C-3. 光エレクトロニクス(ポリマー導波路), エレクトロニクス1)
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
- グリーンレーザ光によるGI-MMFとVCSEL間の"自己形成接続"
- SC-14-5 光表面実装技術における光配線接続用光ピンの高機能化(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-65 45度光ファイバとVCSELの自己形成接続(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 自己形成光導波路による光接続 (特集 光通信システム/デバイスの低コスト化技術)
- 光配線とメタル配線の共存へ
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合に関する研究(通信(コミュニケーション)工学特集)
- マイクロレンズアレイを用いた光表面実装技術(通信(コミュニケーション)工学特集)
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合(通信(コミュニケーション)工学特集)
- 液晶回折格子の光配線への応用に関する基礎的検討(通信(コミュニケーション)工学特集)
- C-3-1 色素混合樹脂を用いたコアークラッド作製法
- 液晶回折素子と光実装への応用(表示記録用有機材料およびデバイス)
- C-3-118 マイクロレンズアレイを有する光回路実装
- フォトマスク転写法を用いた自己形成光ピン
- C-3-118 マスク転写による自己形成光ピンの作製(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- 光エレクトロニクス実装技術の現状と将来
- 光表面実装技術の進展
- 光実装技術の展望
- 光表面実装技術 (O-SMT)
- C-3-62 自己形成光導波路による光素子と光線路の接続技術
- C-3-60 光ピンによる並列光インタコネクションの提案
- マイクロレンズアレイを用いた光結合の検討(学生/若手技術者発表会および一般)
- プレーナ電極による液晶回折格子の非対称な回折特性(学生/若手技術者発表会および一般)
- 液晶回折素子と光実装への応用(表示記録用有機材料及びデバイス)
- ファイバグレーティングの光マイクへの応用
- C-3-140 光導波路ホールへの光ピン結合特性
- C-3-135 光 SMT 向けマイクロレンズアイを用いた光結合の検討
- C-3-26 液晶による平面基板内伝搬光の回折制御
- グリーンレーザを用いた自己形成光導波路の作製
- B-10-151 光素子インタコネクション向けグリンレーザによる自己形成光導波路
- C-3-59 VCSELと45°マイクロミラー付き光ファイバとの光結合
- C-3-58 プレーナ電極による液晶回析格子を利用した可変光学減衰器
- ファイバのレンズ効果を用いた自己混合型半導体レーザ速度計(学生 / 若手技術者発表会および一般)
- 光配線向け面発光レーザとファイバとの90°変換光結合(学生 / 若手技術者発表会および一般)
- ファイバグレーティング光マイクの試作検討(学生 / 若手技術者発表会および一般)
- BS-6-1 UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いた光インターコネクション技術(BS-6.特殊光ファイバの非通信分野への応用,シンポジウムセッション)
- C-3-50 光インタコネクションのための自己形成光導波路形状の制御(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 光表面実装技術向け 45 度マイクロミラー付き光ピンの光結合特性
- 45度マイクロミラー付き光ピンによるOEプリント基板への光結合
- 電子から光へ 光プリント基板の開発と光EMI
- 光導波路からの不要電磁輻射の検討
- 光表面実装技術向け光ピンの光路変換特性
- 光回路実装における 90 度光路変換技術(光回路実装技術)
- ファイバグレーティング外部共振器レーザモジュールの高精度波長制御
- ファイバグレーティング外部共振器レーザモジュールの高精度波長制御
- ファイバグレーティング外部共振器レーザの高精度波長制御
- 液晶回折素子と光実装への応用(表示記録用有機材料及びデバイス)
- 2ビーム照射による自己混合型半導体レーザー速度計
- C-3-13 自己混合効果による2ビーム集積型半導体レーザ速度計 : ファイバレンズによる照射方法の検討
- 自己混合型半導体レーザー速度計の光ファイバ化
- 光表面実装用ミラー付き高分子光導波路とスポットサイズ変換付き半導体レーザの結合特性
- 光導波路からの不要電磁輻射の検討
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
- 紫外線硬化樹脂を用いたハイブリッドくし形クラッドを持つ90度光路変換素子(光機能性有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- グリーンレーザを用いた自己形成光導波路の作製
- マイクロホールアレイを用いた多チャンネル波長選択光インターコネクションの検討(光機能性有機材料・デバイス、光非線形現象,一般)
- マイクロホールアレイを用いた多チャンネル波長選択光インターコネクションの検討(光機能性有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- 光表面実装技術の展開(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 光表面実装技術の展開(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 光表面実装技術の展開(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 光表面実装技術の展開(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 光表面実装技術の進展
- 光インターコネクション : 電気配線から光配線へ
- 光機能デバイス/システムに関する研究 (電子情報学部設立記念号)
- 光表面実装技術向け光ピンの光路変換特性
- UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術(要素技術,光回路実装の現状と将来展望)
- 対数変換CCDラインセンサ((固体撮像とその関連技術))
- 5)対数変換CCDラインセンサ([情報入力研究会コンシューマエレクトロニクス研究会]合同)
- 対数変換CCDラインセンサ : 情報入力,コンシューマエレクトロニクス
- C-3-59 紫外線硬化樹脂による光インターコネクション用マイクロホールアレイの作製(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 樹脂製アウトレットロッド付チップ光デバイス(ポリマー光回路,光機能性材料,一般)
- C-3-51 樹脂製光アウトレットロッド内蔵チップVCSEL(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-131 凸V字カットファイバを用いた2ビーム半導体レーザ速度計(C-3. 光エレクトロニクス(光記録・計測), エレクトロニクス1)
- ファイバーグレーティングの反射波長制御と外部共振器型半導体レーザーへの応用
- 受信側高トレランス光結合のためのろうと型自己形成光ロッド
- 硝子・ポリイミド光導波路基板へのモード変換型半導体レーザSub-Moduleの低損失光表面実装
- 再構成可能な多層光配線ボード間光インターコネクション用透過型マイクロパッシブ波長選択器の設計と評価
- C-3-14 レーザドップラー速度計による速度分布の測定(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- ひずみ制御ファイバーグレーティングを用いた光波長スイッチング
- ファイバグレーティングの波長可変性を用いた光スイッチング
- マイクロステップアクチュエータを用いたファイバグレーティングのブラッグ波長制御
- 特集「光回路実装技術」に寄せて(光回路実装技術)
- C-3-66 3ビームを用いた3次元レーザ速度計測(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 超高速情報処理を担う高分子 -光インターコネクション-
- 光・電気プリント配線板をベースとした光表面実装技術(「絵解き・光実装技術入門」第 5 回)
- 光エレクトロニクス実装技術の課題と将来(1999 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)