光表面実装技術の展開(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
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概要
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次世代の高速情報処理装置において、信号遅延・クロストーク等の問題で電気配線のボトルネックが顕著になりつつある。そこで、電気配線の代替として、光配線を適用した「光インタコネクション」の必要性が指摘されている。われわれは、この実現の可能性を秘めるキーテクノロジとして、「光表面実装技術」を提案している。最適な光配線技術確立へ向けた取り組みの具体例として、発光・受光素子と光配線間の光結合に適用する「光ピン」と「自己形成導波路による光はんだ」技術について検討した結果を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-08-18
著者
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