マスク転写法によるVCSEL上への自己形成光接続ロッドとその光学的特性(光・電気複合実装モジュール技術,<特集>高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
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概要
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情報通信機器における信号処理の大容量化及び伝送速度の高速化が進むにつれ,電気接続の問題点が顕著になってきた.この問題を解決するために,ボード間チップ間での光配線導入による光インタコネクション化が期待されている.光インタコネクション実現に向け,マスク転写法による自己形成光導波路を用いた新しい接続方法の提案を行うとともに,VCSEL上に作製した自己形成光接続ロッドとGI-MMFの接続特性を検討した.更に耐熱試験を行い,表面実装部品として必要な耐熱性を有していることを確認した.
- 2007-11-01
著者
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
三上 修
東海大学電子情報学部
-
久保 宏行
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム専攻
-
神田 昌宏
東海大学連合大学院理工学研究科
-
小幡 雄介
日本航空電子工業株式会社
-
尾山 雄介
日立マクセル株式会社
-
三上 修
東海大学工学部
-
神田 昌宏
東海大学大学院総合理工学研究科
-
久保 宏行
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム工学専攻
-
三上 修
東海大学工学研究科
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