マスク転写法により作製した光接続ロッド
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
To solve the bottleneck of metallic wiring interconnection, introduction of optical wiring has attracted much attention in board-to-board and chip-to-chip interconnection. We have proposed a new optical connecting scheme with an optical connection rod fabricated directly on optical devices. The connection rods were fabricated directly on a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) using UV curable resin by the mask-transfer method. We have also studied heat-resistant test for a lead-free reflow profile with an optical connection rod. We have studied a temperature cyclic test that is necessary for electronic devices and equipments. As a result, we confirmed that an optical connection rod fabricated directly on a VCSEL has necessary heat characteristics as a SMD (Surface Mount Device).
- 東海大学の論文
著者
-
三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
神田 昌宏
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム専攻
-
久保 宏行
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム専攻
-
三上 修
東海大学工学部
-
神田 昌宏
東海大学大学院総合理工学研究科
-
久保 宏行
東海大学大学院工学研究科情報通信制御システム工学専攻
-
三上 修
東海大学工学研究科
関連論文
- 三角波変調による自己混合半導体レーザ速度計
- マスク転写法によるVCSEL上への自己形成光接続ロッドとその光学的特性(光・電気複合実装モジュール技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 紫外線硬化樹脂を用いたハイブリッドくし形クラッドを持つ90度光路変換素子(光機能性有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- テーパ型自己形成光導波路を用いた45度ミラー貫通接続法
- C-3-31 テーパ型自己形成光導波路の接続特性(C-3. 光エレクトロニクス(導波路設計・作製), エレクトロニクス1)
- 光インタコネクション向けマイクロ光ピンの自己形成法による作製
- 光回路実装技術(1)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科未来科学技術共同研究センター三上研究室(研究室訪問)
- 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 「光回路実装技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- 光電気実装技術の変遷と将来展望(電子部品・材料,エレクトロニクスソサイエティ和文論文誌500号記念論文)
- V字カット光ピンによる1対多チャンネル光インタコネクションの検討
- マスク転写法により作製した光接続ロッド
- スリットミラー光ピンを用いた多層光接続の提案
- C-3-53 マスク転写によるUV硬化性樹脂光接続ロッドの耐熱性検討(C-3. 光エレクトロニクス(ポリマー導波路), エレクトロニクス1)
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
- グリーンレーザ光によるGI-MMFとVCSEL間の"自己形成接続"
- SC-14-5 光表面実装技術における光配線接続用光ピンの高機能化(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-65 45度光ファイバとVCSELの自己形成接続(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 自己形成光導波路による光接続 (特集 光通信システム/デバイスの低コスト化技術)
- 光配線とメタル配線の共存へ
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合に関する研究(通信(コミュニケーション)工学特集)
- マイクロレンズアレイを用いた光表面実装技術(通信(コミュニケーション)工学特集)
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合(通信(コミュニケーション)工学特集)
- 液晶回折格子の光配線への応用に関する基礎的検討(通信(コミュニケーション)工学特集)
- C-3-1 色素混合樹脂を用いたコアークラッド作製法
- 液晶回折素子と光実装への応用(表示記録用有機材料およびデバイス)
- C-3-118 マイクロレンズアレイを有する光回路実装
- フォトマスク転写法を用いた自己形成光ピン
- C-3-118 マスク転写による自己形成光ピンの作製(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- 光実装技術の展望
- 光表面実装技術 (O-SMT)
- C-3-62 自己形成光導波路による光素子と光線路の接続技術
- C-3-60 光ピンによる並列光インタコネクションの提案
- マイクロレンズアレイを用いた光結合の検討(学生/若手技術者発表会および一般)
- プレーナ電極による液晶回折格子の非対称な回折特性(学生/若手技術者発表会および一般)
- 液晶回折素子と光実装への応用(表示記録用有機材料及びデバイス)
- ファイバグレーティングの光マイクへの応用
- C-3-140 光導波路ホールへの光ピン結合特性
- C-3-135 光 SMT 向けマイクロレンズアイを用いた光結合の検討
- C-3-26 液晶による平面基板内伝搬光の回折制御
- グリーンレーザを用いた自己形成光導波路の作製
- B-10-151 光素子インタコネクション向けグリンレーザによる自己形成光導波路
- C-3-59 VCSELと45°マイクロミラー付き光ファイバとの光結合
- C-3-58 プレーナ電極による液晶回析格子を利用した可変光学減衰器
- ファイバのレンズ効果を用いた自己混合型半導体レーザ速度計(学生 / 若手技術者発表会および一般)
- 光配線向け面発光レーザとファイバとの90°変換光結合(学生 / 若手技術者発表会および一般)
- ファイバグレーティング光マイクの試作検討(学生 / 若手技術者発表会および一般)
- BS-6-1 UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いた光インターコネクション技術(BS-6.特殊光ファイバの非通信分野への応用,シンポジウムセッション)
- C-3-50 光インタコネクションのための自己形成光導波路形状の制御(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 光表面実装技術向け 45 度マイクロミラー付き光ピンの光結合特性
- 45度マイクロミラー付き光ピンによるOEプリント基板への光結合
- 電子から光へ 光プリント基板の開発と光EMI
- 光導波路からの不要電磁輻射の検討
- 光表面実装技術向け光ピンの光路変換特性
- 光回路実装における 90 度光路変換技術(光回路実装技術)
- ファイバグレーティング外部共振器レーザモジュールの高精度波長制御
- ファイバグレーティング外部共振器レーザモジュールの高精度波長制御
- ファイバグレーティング外部共振器レーザの高精度波長制御
- 自己形成光導波路の形状制御と光インタコネクションへの応用(光エレクトロニクス)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 液晶回折素子と光実装への応用(表示記録用有機材料及びデバイス)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2ビーム照射による自己混合型半導体レーザー速度計
- C-3-13 自己混合効果による2ビーム集積型半導体レーザ速度計 : ファイバレンズによる照射方法の検討
- 自己混合型半導体レーザー速度計の光ファイバ化
- 光表面実装用ミラー付き高分子光導波路とスポットサイズ変換付き半導体レーザの結合特性
- 光導波路からの不要電磁輻射の検討
- 全反射による光路変換のミラー角度依存性
- 光表面実装技術向け45度ミラー付き高分子光導波路とスポットサイズ変換付き半導体レーザの結合特性
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
- 紫外線硬化樹脂を用いたハイブリッドくし形クラッドを持つ90度光路変換素子(光機能性有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- グリーンレーザを用いた自己形成光導波路の作製
- マイクロホールアレイを用いた多チャンネル波長選択光インターコネクションの検討(光機能性有機材料・デバイス、光非線形現象,一般)
- マイクロホールアレイを用いた多チャンネル波長選択光インターコネクションの検討(光機能性有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- 光表面実装技術向け光ピンの光路変換特性
- ポリエチレン繊維FRPによるFBG反射波長の温度無依存化
- C-3-26 半導体レーザを用いたファイバ式2ビーム照射による速度測定(光記録・計測(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術(要素技術,光回路実装の現状と将来展望)
- 2ビームファイバ照射を用いた半導体レーザ速度計
- 光表面実装向け45度ミラー付き高分子光導波路
- C-3-59 紫外線硬化樹脂による光インターコネクション用マイクロホールアレイの作製(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 樹脂製アウトレットロッド付チップ光デバイス(ポリマー光回路,光機能性材料,一般)
- C-3-51 樹脂製光アウトレットロッド内蔵チップVCSEL(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- PZT駆動ファイバグレーティング外部共振器型半導体レーザーの波長制御
- 曲げ誘起複屈折を活用した単一モード光ファイバコイルによる干渉型光ファイバジャイロ
- 曲げ誘起複屈折を活用した単一モード光ファイバコイルによる干渉型光ファイバジャイロ
- 自己混合型半導体レーザ速度計の2ビーム配置
- 2ビーム自己混合型半導体レーザドップラー速度計
- FTTH向けポリイミド光導波路と集積した半導体受光素子の設計並びに試作
- C-3-14 レーザドップラー速度計による速度分布の測定(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 引っ張りひずみによるファイバグレーティングのブラッグ波長変化
- ジュール熱によるファイバグレーティング光スイッチング
- ジュール熱によるファイバグレーティング光スイッチング
- 自己形成光導波路の形状制御と光インタコネクションへの応用