45度マイクロミラー付き光ピンによるOEプリント基板への光結合
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概要
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IT化によって急増したネットワーク情報を円滑に伝送するために、高速大容量伝送が必要とされるが、従来のメタル配線では接続の危機があり、これに代わる「光配線」の導入が注目を浴びている。しかし、光特有のアライメントの難しさ等のため、新たな光エレクトロニクス実装技術が必要である。本研究はこの課題を解決する手段として、光表面実装技術(光SMT)を提案し、光プリント基板と光デバイスとの結合に不可欠な90度光路変換法として45度マイクロミラー付き光ピンを用い、光ピンと光配線との結合特性について理論的および実験的に検討した。
- 社団法人映像情報メディア学会の論文
- 2001-02-17
著者
-
三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
内田 禎二
東海大学総合科学技術研究所
-
内田 禎二
東海大学開発技術研究所
-
伊藤 裕一
東海大学大学院工学研究科
-
三上 修
東海大学工学部
-
平出 隆一
東海大学電子情報学部
-
鈴木 堅史
東海大学工学部
-
伊藤 裕一
東海大学工学部
-
平出 隆一
東海大学工学部
-
鈴木 堅史
東海大学工学研究科
-
三上 修
東海大学工学研究科
-
内田 禎二
東海大学
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