C-3-53 マスク転写によるUV硬化性樹脂光接続ロッドの耐熱性検討(C-3. 光エレクトロニクス(ポリマー導波路), エレクトロニクス1)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-09-07
著者
-
三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学
-
三上 修
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
三上 修
東海大学電子情報学部
-
小幡 雄介
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
神田 昌宏
東海大学電子情報学部
-
小幡 雄介
日本航空電子工業株式会社
-
三上 修
東海大学工学部
-
神田 昌宏
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学工学研究科
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