マイクロレンズアレイを用いた光結合の検討(学生/若手技術者発表会および一般)
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概要
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ボードレベル光インタコネクションの生産性・低コスト化をはかるため、従来用いられてきた半導体実装技術を応用した光回路実装技術、「光表面実装技術」を提案している。発光・受光素子と、光配線間の光結合効率の向上を図るため、マイクロレンズアレイ(S-PML)と45°ミラーを適用した光結合について検討した。使用したS-PMLは、一方が凸形状、もう一方が平面の形状をしている。この場合、光学系の横倍率はレンズの実装する向きによっても大きく変化し、光源の位置ずれトレランスに違いが発生する。実装方向の違いによる、結合効率の変化を光線追跡法による解析と実験によって検討した。
- 社団法人映像情報メディア学会の論文
- 2003-03-01
著者
-
三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学
-
三上 修
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
三上 修
東海大学電子情報学部
-
尾山 雄介
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
内田 禎二
東海大学総合科学技術研究所
-
村田 佳一
東海大学電子情報学部
-
渡邊 則利
東海大学電子情報学部
-
渡邉 則利
東海大学電子情報学部
-
宮里 健太郎
東海大学電子情報学部
-
尾山 雄介
日立マクセル株式会社
-
内田 禎二
東海大学開発技術研究所
-
三上 修
東海大学工学部
-
渡邊 則利
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
内田 禎二
東海大学
-
村田 佳一
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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