面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
ボード間・チップ間、バックプレーン・ボード間等、光インタコネクションの多様化が予想される。そこで、ボードからの光信号を90°光路変換を用いて高密度で取り出すために、先端を45°に加工した光ファイバを作製し、面発光レーザ(VCSEL)との光結合を検討している。この光結合系では、ファイバのクラッド側面の曲率によって変換(レンズ効果)された光が45°に加工したミラー面に入射する。光線追跡法を用いてこのレンズ効果が結合効率やボード搭載時の位置ずれに対しどのように影響するか、コア・クラッドが矩形型の光導波路(端面45°)と比較し検討した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-06-28
著者
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学
-
三上 修
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
三上 修
東海大学電子情報学部
-
村田 佳一
東海大学電子情報学部
-
渡邊 則利
東海大学電子情報学部
-
市村 顕
超先端電子技術開発機構(ASET)武蔵野研究センタ
-
平松 星紀
超先端電子技術開発機構(ASET)武蔵野研究センタ
-
渡邉 則利
東海大学電子情報学部
-
宮里 健太郎
東海大学電子情報学部
-
三上 修
東海大学工学部
-
渡邊 則利
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
平松 星紀
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部武蔵野研究センタ
-
村田 佳一
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
関連論文
- マスク転写法によるVCSEL上への自己形成光接続ロッドとその光学的特性(光・電気複合実装モジュール技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 3. 光表面実装技術の進展(進化するプリント基板技術)
- 紫外線硬化樹脂を用いたハイブリッドくし形クラッドを持つ90度光路変換素子(光機能性有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- テーパ型自己形成光導波路を用いた45度ミラー貫通接続法
- C-3-31 テーパ型自己形成光導波路の接続特性(C-3. 光エレクトロニクス(導波路設計・作製), エレクトロニクス1)
- 光インタコネクション向けマイクロ光ピンの自己形成法による作製
- 光インタコネクション向け自己形成光ピンの作製
- 光エレクトロニクス実装技術--マルチメディア時代を支える
- 光エレクトロニクスと光表面実装技術 (特集「光部品の光実装技術と信頼性」)
- 光回路実装技術(1)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 光回路実装技術の現状と今後の動向(緒言)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- 東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科未来科学技術共同研究センター三上研究室(研究室訪問)
- 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 「光回路実装技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- 光実装技術の将来展望-夢(「絵解き・光実装技術入門」第 6 回・最終回)
- TB1 Optical Components & Modules(1998 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1998 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- V字カット光ピンによる1対多チャンネル光インタコネクションの検討
- マスク転写法により作製した光接続ロッド
- スリットミラー光ピンを用いた多層光接続の提案
- C-3-53 マスク転写によるUV硬化性樹脂光接続ロッドの耐熱性検討(C-3. 光エレクトロニクス(ポリマー導波路), エレクトロニクス1)
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
- グリーンレーザ光によるGI-MMFとVCSEL間の"自己形成接続"
- SC-14-5 光表面実装技術における光配線接続用光ピンの高機能化(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-65 45度光ファイバとVCSELの自己形成接続(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 自己形成光導波路による光接続 (特集 光通信システム/デバイスの低コスト化技術)
- 光配線とメタル配線の共存へ
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合に関する研究(通信(コミュニケーション)工学特集)
- マイクロレンズアレイを用いた光表面実装技術(通信(コミュニケーション)工学特集)
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合(通信(コミュニケーション)工学特集)
- 液晶回折格子の光配線への応用に関する基礎的検討(通信(コミュニケーション)工学特集)
- C-3-1 色素混合樹脂を用いたコアークラッド作製法
- 液晶回折素子と光実装への応用(表示記録用有機材料およびデバイス)
- C-3-118 マイクロレンズアレイを有する光回路実装
- フォトマスク転写法を用いた自己形成光ピン
- C-3-118 マスク転写による自己形成光ピンの作製(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- C-3-62 自己形成光導波路による光素子と光線路の接続技術
- C-3-60 光ピンによる並列光インタコネクションの提案
- マイクロレンズアレイを用いた光結合の検討(学生/若手技術者発表会および一般)
- プレーナ電極による液晶回折格子の非対称な回折特性(学生/若手技術者発表会および一般)
- 液晶回折素子と光実装への応用(表示記録用有機材料及びデバイス)
- ファイバグレーティングの光マイクへの応用
- C-3-140 光導波路ホールへの光ピン結合特性
- C-3-135 光 SMT 向けマイクロレンズアイを用いた光結合の検討
- C-3-26 液晶による平面基板内伝搬光の回折制御
- グリーンレーザを用いた自己形成光導波路の作製
- ファイバのレンズ効果を用いた自己混合型半導体レーザ速度計(学生 / 若手技術者発表会および一般)
- 光配線向け面発光レーザとファイバとの90°変換光結合(学生 / 若手技術者発表会および一般)
- ファイバグレーティング光マイクの試作検討(学生 / 若手技術者発表会および一般)
- BS-6-1 UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いた光インターコネクション技術(BS-6.特殊光ファイバの非通信分野への応用,シンポジウムセッション)
- C-3-50 光インタコネクションのための自己形成光導波路形状の制御(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 光表面実装技術向け 45 度マイクロミラー付き光ピンの光結合特性
- 45度マイクロミラー付き光ピンによるOEプリント基板への光結合
- 電子から光へ 光プリント基板の開発と光EMI
- 光導波路からの不要電磁輻射の検討
- 光表面実装技術向け光ピンの光路変換特性
- 光回路実装における 90 度光路変換技術(光回路実装技術)
- 自己形成光導波路の形状制御と光インタコネクションへの応用(光エレクトロニクス)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 液晶回折素子と光実装への応用(表示記録用有機材料及びデバイス)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2ビーム照射による自己混合型半導体レーザー速度計
- C-3-13 自己混合効果による2ビーム集積型半導体レーザ速度計 : ファイバレンズによる照射方法の検討
- 自己混合型半導体レーザー速度計の光ファイバ化
- 光表面実装用ミラー付き高分子光導波路とスポットサイズ変換付き半導体レーザの結合特性
- 光導波路からの不要電磁輻射の検討
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
- 紫外線硬化樹脂を用いたハイブリッドくし形クラッドを持つ90度光路変換素子(光機能性有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- グリーンレーザを用いた自己形成光導波路の作製
- マイクロホールアレイを用いた多チャンネル波長選択光インターコネクションの検討(光機能性有機材料・デバイス、光非線形現象,一般)
- マイクロホールアレイを用いた多チャンネル波長選択光インターコネクションの検討(光機能性有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- 光表面実装技術向け光ピンの光路変換特性
- ポリエチレン繊維FRPによるFBG反射波長の温度無依存化
- UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術(要素技術,光回路実装の現状と将来展望)
- C-3-2 厚み方向にテーパ構造を有するフレキシブル光導波路の検討(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-59 紫外線硬化樹脂による光インターコネクション用マイクロホールアレイの作製(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 樹脂製アウトレットロッド付チップ光デバイス(ポリマー光回路,光機能性材料,一般)
- C-3-51 樹脂製光アウトレットロッド内蔵チップVCSEL(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- PZT駆動ファイバグレーティング外部共振器型半導体レーザーの波長制御
- ファイバーグレーティングの反射波長制御と外部共振器型半導体レーザーへの応用
- 受信側高トレランス光結合のためのろうと型自己形成光ロッド
- 硝子・ポリイミド光導波路基板へのモード変換型半導体レーザSub-Moduleの低損失光表面実装
- 再構成可能な多層光配線ボード間光インターコネクション用透過型マイクロパッシブ波長選択器の設計と評価
- C-3-14 レーザドップラー速度計による速度分布の測定(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 光エレクトロニクス実装技術の現状と課題 (実装技術ガイドブック2000年--CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成) -- (総論)
- 簡易アライメントを目指したテーパ型フレキシブル光導波路の開発
- ひずみ制御ファイバーグレーティングを用いた光波長スイッチング
- ファイバグレーティングの波長可変性を用いた光スイッチング
- マイクロステップアクチュエータを用いたファイバグレーティングのブラッグ波長制御
- C-3-92 光硬化樹脂を用いたプラグ・ソケットによる光接続法(導波路デバイス(II),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 特集「光回路実装技術」に寄せて(光回路実装技術)
- C-3-66 3ビームを用いた3次元レーザ速度計測(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 超高速情報処理を担う高分子 -光インターコネクション-
- 光・電気プリント配線板をベースとした光表面実装技術(「絵解き・光実装技術入門」第 5 回)
- 光エレクトロニクス実装技術の課題と将来(1999 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- C-3-86 フォトマスク転写法による光インターコネクト向け光硬化樹脂V溝の作製(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)