光表面実装技術向け 45 度マイクロミラー付き光ピンの光結合特性
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概要
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近年の高度情報化社会に対応するために, 高速大容量伝送の必要性が高まっている。それらに対応するための光回路実装における問題点として実装技術の問題がある。その問題を解決するための実装方法の1つとして, 光表面実装技術(光SMT)が提案されている。光SMTを構成する上で, 光配線用の高分子光導波路とフォトダイオード(PD)やレーザダイオード(LD)等の送受信光デバイスとの結合を, 45度全反射ミラーによる90度光路変換を利用して行う方法がある。そこで, 新たな実装方法の1つとして提案した, 45度マイクロミラー付き光ピンを用いた90度光路変換について, 理論的・実験的検討を行った。結果, 光導波路と光ピンとの結合において, 挿入損失は約30%の値が得られ, マイクロミラー付き光ピンは, 90度光路変換技術としての十分な実用性があることが示された。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-09-01
著者
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
三上 修
東海大学電子情報学部
-
内田 禎二
東海大学総合科学技術研究所
-
内田 禎二
東海大学開発技術研究所
-
伊藤 裕一
東海大学大学院工学研究科
-
赤澤 優
日本航空電子
-
三上 修
東海大学工学部
-
鈴木 堅史
東海大学大学院工学研究科
-
平出 隆一
東海大学電子情報学部
-
鈴木 堅史
東海大学工学研究科
-
内田 禎二
東海大学
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