内田 禎二 | 東海大学開発技術研究所
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
内田 禎二
東海大学開発技術研究所
-
三上 修
東海大学情報理工学部情報通信電子工学科
-
内田 禎二
東海大学総合科学技術研究所
-
内田 禎二
東海大学
-
三上 修
東海大学工学部光・画像工学科
-
三上 修
東海大学工学部
-
三上 修
東海大学大学院総合理工学研究科
-
三上 修
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
三上 修
東海大学電子情報学部
-
三上 修
東海大学工学研究科
-
三上 修
東海大学
-
村田 佳一
東海大学電子情報学部
-
渡邊 則利
東海大学電子情報学部
-
渡邉 則利
東海大学電子情報学部
-
渡邊 則利
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
村田 佳一
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
宮里 健太郎
東海大学電子情報学部
-
尾山 雄介
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
尾山 雄介
日立マクセル株式会社
-
三上 修
東海大 工
-
伊藤 裕一
東海大学大学院工学研究科
-
赤澤 優
日本航空電子
-
平出 隆一
東海大学電子情報学部
-
鈴木 堅史
東海大学工学研究科
-
伊藤 裕一
東海大学工学部
-
平出 隆一
東海大学工学部
-
疋田 真
NTTアドバンステクノロジ株式会社
-
疋田 真
NTTフォトニクス研究所
-
伊藤 哲
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
小幡 雄介
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
小澤 秀明
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
市村 顕
超先端電子技術開発機構(ASET)武蔵野研究センタ
-
村田 佳一
東海大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
宮里 健太郎
東海大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
渡邉 則利
東海大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
小幡 雄介
日本航空電子工業株式会社
-
鈴木 堅史
東海大学工学部
-
佐藤 隆志
東海大学工学部
-
市村 顕
東海大学工学部
-
田渕 照久
東海大工
-
内田 禎二
東海大総合科学技術研
-
請地 光雄
日本航空電子工業(株)中央研究所
-
花島 宏
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
疋田 真
NTT光エレクトロニクス研究所
-
吉村 了行
NTT光エレクトロニクス研究所
-
鈴木 堅史
東海大学大学院工学研究科
-
佐藤 隆志
東海大学大学院工学研究科
-
碓氷 光男
NTT通信エネルギー研究所
-
横田 英嗣
東海大学工学部光工学科
-
碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
-
横田 英嗣
東海大工
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社
-
渡辺 圭一
東海大工
-
宮田 忠明
東海大工
-
三上 修
東海大工
-
請地 光雄
日本航空電子工業 中研
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
著作論文
- V字カット光ピンによる1対多チャンネル光インタコネクションの検討
- スリットミラー光ピンを用いた多層光接続の提案
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合に関する研究(通信(コミュニケーション)工学特集)
- マイクロレンズアレイを用いた光表面実装技術(通信(コミュニケーション)工学特集)
- C-3-118 マイクロレンズアレイを有する光回路実装
- 光エレクトロニクス実装技術の現状と将来
- 光表面実装技術の進展
- 光実装技術の展望
- 光表面実装技術 (O-SMT)
- C-3-60 光ピンによる並列光インタコネクションの提案
- マイクロレンズアレイを用いた光結合の検討(学生/若手技術者発表会および一般)
- C-3-140 光導波路ホールへの光ピン結合特性
- C-3-135 光 SMT 向けマイクロレンズアイを用いた光結合の検討
- 光表面実装技術向け 45 度マイクロミラー付き光ピンの光結合特性
- 45度マイクロミラー付き光ピンによるOEプリント基板への光結合
- 光表面実装技術向け光ピンの光路変換特性
- 光回路実装における 90 度光路変換技術(光回路実装技術)
- 光表面実装用ミラー付き高分子光導波路とスポットサイズ変換付き半導体レーザの結合特性
- 光表面実装技術向け光ピンの光路変換特性
- 光表面実装向け45度ミラー付き高分子光導波路
- 硝子・ポリイミド光導波路基板へのモード変換型半導体レーザSub-Moduleの低損失光表面実装
- C-3-26 ポリイミド光導波路基板への光送受信Sub-Moduleの低損失光表面実装
- 光への招待
- 情報通信基盤と光回路実装技術
- 光加入者系と光実装技術