岩崎 秀夫 | 東芝
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概要
関連著者
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岩崎 秀夫
東芝
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岩崎 秀夫
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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大田 治彦
九州大学大学院工学研究院
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新本 康久
Dept. Of Aero. And Astronautics Kyushu Univ.
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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齋藤 啓基
東理大院
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横野 泰之
東京大学 大学院工学系研究科
著作論文
- 532 流れ解析の小形ファン開発への応用(GS07 熱・流動解析)
- F219 櫛型フィンの設計手法(オーガナイズドセッション22 : 熱輸送デバイス)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- C121 電子機器用水冷システムの放熱特性評価
- E219 サブクール流動沸騰を用いた電子デバイスの高熱流束除熱 : 小さい流路の除熱特性(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- E218 サブクール流動沸騰を用いた電子デバイスの高熱流束徐熱 : 小型マルチチャンネルの除熱特性(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 事例1 ノートパソコンの放熱設計のポイント (特集 事例から学ぶ熱対策設計の勘どころ)
- 1839 次世代パワーデバイスの熱的課題
- E214 熱伝導解析によるBGAパッケージの温度予測(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- C124 給液促進機構を持つ狭あい流路構造による限界熱流束の増大