岩崎 秀夫 | 東芝総研
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
岩崎 秀夫
東芝総研
-
岩崎 秀夫
東芝
-
岩崎 秀夫
(株)東芝研究開発センター
-
久野 勝美
東芝
-
久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
-
泉 守
東芝総研
-
高松 伴直
東芝
-
廣畑 賢治
(株)東芝
-
川上 崇
(株)東芝
-
向井 稔
東芝
-
川上 崇
東芝
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
川上 崇
富山県立大
-
廣畑 賢治
東芝
-
廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
-
向井 稔
(株)東芝
-
河村 洋
東理大
-
松岡 敬
東芝
-
鈴木 康一
東理大
-
川野 浩一郎
東芝
-
ビスワス デバシス
東芝
-
川村 法靖
東芝
-
川野 浩一郎
東芝研究開発センター
-
川上 崇
富山県立大学
-
堀江 裕
Jsup
-
鈴木 康一
東理大理工
-
大熊 英夫
東芝総研
-
小玉 正雄
東芝総研
-
岩崎 秀夫
東芝 研究開発セ 機械・システムラボラトリー
-
Biswas D
東芝
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
大田 治彦
九州大学大学院工学研究院
-
新本 康久
Dept. Of Aero. And Astronautics Kyushu Univ.
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
高橋 浩之
東芝
-
高橋 邦明
東芝
-
高橋 邦明
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
-
高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
-
于 強
横国大
-
白鳥 正樹
横国大
-
新本 康久
九大
-
大田 治彦
九大
-
横野 泰之
東芝
-
青木 秀夫
東芝
-
泉 守
(株)東芝
-
小柳 正臣
東理大院
-
富岡 健太郎
東芝
-
岩崎 秀夫
東京芝浦電気(株)総合研究所
-
泉 守
東京芝浦電気(株)総合研究所
-
加藤 信之
東芝原子力事業本部
-
大野 聡之
九大院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
齋藤 啓基
東理大院
-
水谷 敏昭
東芝総研
-
吉田 健幸
九大院
-
横野 泰之
東京大学 大学院工学系研究科
著作論文
- 532 流れ解析の小形ファン開発への応用(GS07 熱・流動解析)
- F219 櫛型フィンの設計手法(オーガナイズドセッション22 : 熱輸送デバイス)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- C121 電子機器用水冷システムの放熱特性評価
- 超音波による窒化珪素セラミックスの評価(セラミック材料小特集)
- 238 Source の異なる SUS-304 材の AE 特性比較
- 31a-H-9 PZT系圧電セラミックスの分極反転に伴なうAcoustic Emission (II)
- 高温音響センサ-,AEセンサ-を中心として (最近の超音波探触子特集)
- 2a-H-2 PZT系圧電セラミックの分極反転に伴なうAcoustic Emission (II)
- 27p-W-11 PZT系圧電セラミックスの分極反転に伴うAcoustic Emission
- E219 サブクール流動沸騰を用いた電子デバイスの高熱流束除熱 : 小さい流路の除熱特性(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- E218 サブクール流動沸騰を用いた電子デバイスの高熱流束徐熱 : 小型マルチチャンネルの除熱特性(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 音響放出センサ
- 10p-N-10 ホットプレス焼成セラミックスでの音速異方性と2,3次弾性定数
- 24p-M-6 Mn-Zn Ferrite単結晶での超音波吸収
- 24p-P-11 高圧下の超音波測定によるLiTaO_3の音響的非線形性 (II)
- 3p-Q-7 Mn-Znフェライト單結晶での超音波吸収
- 3p-C-9 高圧下の超音波測定によるLiTaO_3の音響的非線形効果
- 1p-T-8 CaTiO_3セラミックのマイクロ波誘電特性
- 超音波による材料,半導体デバイスの特性評価と品質管理 (プロセスにおけるメカニカルセンサの活用)
- 1839 次世代パワーデバイスの熱的課題
- E214 熱伝導解析によるBGAパッケージの温度予測(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- C124 給液促進機構を持つ狭あい流路構造による限界熱流束の増大