向井 稔 | (株)東芝
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概要
関連著者
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向井 稔
(株)東芝
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川上 崇
(株)東芝
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
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川上 崇
富山県立大
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川上 崇
東芝
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廣畑 賢治
(株)東芝
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
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高橋 浩之
東芝
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川上 崇
富山県立大学
著作論文
- 5・4 電子デバイスの材料強度研究の最近の動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
- 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術 (特集 故障を予測するための信頼性技術の最前線)
- はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)