久野 勝美 | 東芝
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概要
関連著者
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久野 勝美
東芝
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久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
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廣畑 賢治
(株)東芝
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廣畑 賢治
東芝
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廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
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岩崎 秀夫
(株)東芝研究開発センター
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岩崎 秀夫
東芝総研
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横野 泰之
東芝
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岩崎 秀夫
東芝
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横野 泰之
東京大学 大学院工学系研究科
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川上 崇
(株)東芝
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川上 崇
東芝
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高松 伴直
東芝
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川上 崇
富山県立大
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向井 稔
東芝
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
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廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
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川上 崇
富山県立大学
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川村 法靖
東芝
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向井 稔
(株)東芝
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石塚 勝
Mechanical Systems Laboratory Research & Development Center Toshiba Corp.
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松岡 敬
東芝
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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高橋 浩之
東芝
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高橋 邦明
東芝
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高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
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于 強
横国大
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白鳥 正樹
横国大
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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小澤 直行
東芝テック
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島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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小沢 正則
東芝
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高橋 邦明
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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ビスワス デバシス
東芝
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笹原 邦彦
東芝テック株式会社部品事業推進部
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青木 秀夫
東芝
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岩見 文宏
東芝
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富岡 健太郎
東芝
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白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
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岩崎 秀夫
株式会社東芝研究開発センター
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石塚 勝
株式会社東芝研究開発センター
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福岡 義孝
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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佐々木 富也
東芝研究開発センター
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石塚 勝
東芝研究開発センター
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久野 勝美
東芝研究開発センター
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福岡 義孝
東芝
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Biswas D
東芝
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Biswas D
Toshiba Corp. Kawasaki Jpn
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笹原 邦彦
東芝テック
著作論文
- F219 櫛型フィンの設計手法(オーガナイズドセッション22 : 熱輸送デバイス)
- シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
- G111 電子機器の熱設計における機能検証とコンセプト検証(電子機器冷却)
- 1913 電子情報機器における製品開発プロセスと数値解析技術(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 販売データを基にしたノートPCにおける価値の可視化
- 5305 ノートPCにおける製品価値評価の試み(J17-1 解析・設計の高度化・最適化(1)(解析の高度化),J17 解析・設計の高度化・最適化:解析の高度化)
- 103 統計的市場モデルによる製品の価値評価(Design理論・方法論〔I〕)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- C121 電子機器用水冷システムの放熱特性評価
- 層間バンプ接続法(B^2it^)配線板の熱特性評価
- 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 1839 次世代パワーデバイスの熱的課題
- E214 熱伝導解析によるBGAパッケージの温度予測(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 熱流体シミュレ-ション技術 (特集 機械系シミュレ-ション技術)
- 水性塗料を用いた表面浮遊法による熱交換器内部の流れの可視化