島田 修 | 株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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概要
関連著者
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島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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福岡 義孝
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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著作論文
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- 層間バンプ接続法(B^2it^)配線板の電気的特性評価
- 層間バンプ接続配線板の電気的特性評価 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 部品内蔵B^2it配線板の熱特性評価