畠山 友行 | 富山県大
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概要
関連著者
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畠山 友行
富山県大
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畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
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石塚 勝
富山県大
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石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
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Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
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中川 慎二
富山県大
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石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
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中川 慎二
富山県立大学
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畠山 友行
富山県立大学工学部機械システム工学
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石塚 勝
富山県立大学工学部
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畠山 友行
富山県立大学
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富村 寿夫
熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻
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富村 寿夫
熊本大
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福江 高志
富山県立大学大学院工学研究科
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石塚 勝
富山県立大学
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中川 慎二
富山県立大学工学部
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中野 雄太
富山県大
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福江 高志
富山県大院
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中山 恒
Therm Tech
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富村 寿夫
熊本大学
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高桑 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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廣川 正孝
沖プリンテッドサーキット
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中川 慎二
富山県立大・工
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日置 裕介
富山県大院
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小糸 康志
熊本大
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高桑 貞一
富山県大
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中山 恒
ThermTech International
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富村 寿夫
熊本大工
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中山 恒
Therm Tech International
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山 健太
富山県大院
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小泉 雄大
コーセル(株)開発部
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奥山 正明
山形大学 大学院理工学研究科 機械システム工学専攻
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塩津 吉洋
熊本大
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天野 信次
富山県大院
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下内 智也
富山県立大学工学部
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小泉 雄大
コーセル(株)第一開発部
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福江 高志
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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山崎 健太
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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高桑 貞一
富山県大院
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福江 高志
富山県立大学 工学部
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小糸 康志
熊本大学
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西野 泰史
富山県立大学大学院 工学研究科
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廣瀬 優
富山県大院
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廣瀬 宏一
岩手大工
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金崎 朋樹
富山県大院
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島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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上利 泰幸
地方独立行政法人大阪市立工業研究所、有機材料研究部
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島田 修
大日本印刷株式会社
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廣瀬 宏一
岩手大学工学部
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西野 泰史
富山県大院
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下内 智也
富山県大学
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畠山 友行
富山県立大学工学部
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茶嶋 孝夫
富山県大院
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中川 慎ニ
富山県大
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富村 寿夫
熊本大学大学院
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福江 高志
富山県立大学大学院 工学研究科
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太田 浩平
大日本印刷株式会社
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雨海 真也
大日本印刷株式会社
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上利 泰幸
大阪市立工業研究所
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山崎 健太
富山県大学
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山[ザキ] 健太
富山県大院
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中野 雄太
富山県立大
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林 達也
富山県大
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廣瀬 優
富山県大
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富村 寿夫
富山県大
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西 剛伺
日本amd
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上利 泰幸
(地独) 大阪市立工業研究所環境技術研究部
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川野 健太
熊本大
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木伏 理沙子
冨山県大
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石塚 勝
富山県立大学工学部機械システム工学
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西 剛伺
日本AMD株式会社
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小泉 雄大
コーセル株式会社
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福江 高志
岩手大学工学部
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廣川 正孝
プリンテッドサーキット株式会社
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中野 雄太
富山県立大学大学院工学研究科
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池崎 逸人
富山県大
著作論文
- 配線パターンが異なるプリント基板の熱抵抗計測手法の開発
- サーマルビアを配した印刷基板モデルの熱抵抗計測
- 薄型自然空冷筐体内の温度計測及び内部流れの可視化
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
- F142 異方性熱伝導材料の熱抵抗計測(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
- F132 軸流空冷ファンによる局所強制対流冷却電子機器の冷却性能(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F131 薄型筐体内の自然対流の可視化および数値シミュレーション(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F114 蓄熱材を利用したトラック運転手仮眠用空調装置に関する基礎研究(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望I)
- J0103-5-3 垂直チャネル型電子機器の自然空冷能力向上に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-5-2 自然空冷密閉筐体の放熱性能に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-4-3 薄型筐体内に設置した基板上の強制対流冷却性能(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- プリント配線基板の配線量と面内方向熱拡散性の関係の計測
- プリント基板の有効熱伝導率の簡易評価法の開発
- 部品内蔵B^2it配線板の熱特性評価
- オーガナイズドセッション 機能性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- (8)Siナノトランジスタにおける電子・結晶系エネルギー非平衡性を考慮した支配長の研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2010年度(平成22年度)審査経過報告〕)
- J0601-2-5 熱回路網を用いた薄型電子機器モデル内部の熱解析([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-1 CFDにファン性能曲線を取り込むための運用法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-1-4 固体表面間の接触熱抵抗に関する理論的研究 : 熱流の縮流に及ぼすうねりの影響([J0601-1]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- 1506 自然空冷密閉筐体の放熱性能に関する研究 : 発熱源の高さが異なる場合(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 1505 局所強制対流冷却電子機器の冷却性能予測精度(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
- 401 軸流空冷ファン前方の開口位置によるP-Q曲線変化(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C113 相変化マイクロカプセル懸濁液の脈動流による微細円管内強制対流熱伝達特性(OS-7:電子機器における熱流動現象(I))
- 403 層間接続バンプを含んだ基板の熱抵抗測定(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C124 プリント基板の有効熱伝導率測定 : 測定における自然対流項の評価(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 402 固体間における接触熱抵抗の低減に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- 1220 レーザーポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究 : テレセントリックレンズによる倍率変化の低減(OS6-4 熱流体の可視化と計測4,オーガナイズドセッション:6)
- C142 熱回路網法による3次元積層チップ内熱抵抗低減手法の検討(OS-7:電子機器における熱流動現象(IV)・一般講演)
- C123 プリント配線基板における面内方向有効熱伝導率計測手法の開発(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 404 サーマルビアを配した印刷回路基板のモデル化手法に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- オーガナイズドセッション : 高熱伝導性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- 放熱と冷却技術
- D114 熱回路網解析のための縮小・拡大熱抵抗の簡易評価式に関する研究(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(1))
- D121 レーザはんだ付け時における基板上温度場解析(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(2))
- 熱流体抵抗網法を用いた小型軸流ファンの冷却性能予測(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 消費電力制限機能を有するマイクロプロセッサの非定常熱伝導シミュレーション(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- J031011 CFD解析によるプリント配線基板の面内方向熱伝導率評価([J03101]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- J031022 PIV 計測時における光軸角度が与える可視化精度への影響([J03102]電子情報機器,電子テバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- D111 プリント配線基板用プリプレグの熱伝導率計測(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(1))