中野 雄太 | 富山県大
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概要
関連著者
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中野 雄太
富山県大
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石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
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富村 寿夫
熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻
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畠山 友行
富山県大
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中川 慎二
富山県大
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畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
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中川 慎二
富山県立大学
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石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
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石塚 勝
富山県大
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富村 寿夫
熊本大
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Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
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廣川 正孝
沖プリンテッドサーキット
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高桑 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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石塚 勝
富山県立大学工学部
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富村 寿夫
熊本大学
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高桑 貞一
富山県大
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富村 寿夫
熊本大工
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中川 慎二
富山県立大・工
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畠山 友行
富山県立大学
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中野 雄太
富山県立大
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石塚 勝
富山県立大学
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畠山 友行
富山県立大学工学部機械システム工学
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中川 慎二
富山県立大学工学部
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高[クワ] 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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日置 裕介
富山県大院
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富村 寿夫
熊本大学大学院
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富村 寿夫
富山県大
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高桑 貞一
富山県大院
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廣川 正孝
プリンテッドサーキット株式会社
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中野 雄太
富山県立大学大学院工学研究科
著作論文
- 配線パターンが異なるプリント基板の熱抵抗計測手法の開発
- F142 異方性熱伝導材料の熱抵抗計測(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
- プリント配線基板の配線量と面内方向熱拡散性の関係の計測
- J0601-2-3 層間接続バンプを含むプリント基板の熱回路網法による放熱性能評価手法([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 403 層間接続バンプを含んだ基板の熱抵抗測定(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C123 プリント配線基板における面内方向有効熱伝導率計測手法の開発(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- J031011 CFD解析によるプリント配線基板の面内方向熱伝導率評価([J03101]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))