畠山 友行 | 富山県立大学
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概要
関連著者
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畠山 友行
富山県立大学
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畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
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石塚 勝
富山県立大学
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石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
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畠山 友行
富山県大
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石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
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畠山 友行
富山県立大学工学部機械システム工学
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Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
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中川 慎二
富山県立大・工
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中川 慎二
富山県大
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中川 慎二
富山県立大学
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富村 寿夫
熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻
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石塚 勝
富山県立大学工学部
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福江 高志
富山県立大学大学院工学研究科
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小泉 雄大
コーセル(株)開発部
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奥山 正明
山形大学 大学院理工学研究科 機械システム工学専攻
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中川 慎二
富山県立大学工学部
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富村 寿夫
熊本大
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福江 高志
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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福江 高志
富山県立大学 工学部
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中野 雄太
富山県大
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塩津 吉洋
熊本大
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上利 泰幸
地方独立行政法人大阪市立工業研究所、有機材料研究部
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伏信 一慶
慶應義塾大学理工学部
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伏信 一慶
東京工業大学
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小川 邦康
慶應義塾大学 理工学部 機械工学科
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小泉 雄大
コーセル(株)第一開発部
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中山 恒
Therm Tech
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小糸 康志
熊本大
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福江 高志
富山県立大学大学院 工学研究科
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中野 雄太
富山県立大
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山崎 健太
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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上利 泰幸
(地独) 大阪市立工業研究所環境技術研究部
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木伏 理沙子
富山県立大学機械システム工学科
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小泉 雄大
コーセル株式会社
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小糸 康志
熊本大学
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富村 寿夫
熊本大学
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廣川 正孝
沖プリンテッドサーキット
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岡崎 健
東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻
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中山 恒
ThermTech International
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高[クワ] 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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畠山 友行
東工大院:日本学術振興会
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廣瀬 宏一
岩手大工
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島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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島田 修
大日本印刷株式会社
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伏信 一慶
東京工大
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岡崎 健
東京工大
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下内 智也
富山県立大学工学部
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高桑 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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廣瀬 宏一
岩手大学工学部
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中山 恒
Therm Tech International
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後藤 亮太
富山県立大院
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日置 裕介
富山県大院
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岡崎 健
東京工業大学
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畠山 友行
富山県立大学工学部
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小泉 雄大
コーセル株式会社開発部
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富村 寿夫
熊本大学大学院
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太田 浩平
大日本印刷株式会社
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雨海 真也
大日本印刷株式会社
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畠山 友行
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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上利 泰幸
大阪市立工業研究所
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日置 裕介
富山県立大
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塚田 有志
富山県立大
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山 健太
富山県大院
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西 剛伺
日本amd
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石塚 勝
富山県立大学機械システム工学科
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畠山 友行
富山県立大学工学部機械システム工学科
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石塚 勝
富山県立大学工学部機械システム工学
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西 剛伺
日本AMD株式会社
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福江 高志
岩手大学工学部
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廣川 正孝
プリンテッドサーキット株式会社
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中野 雄太
富山県立大学大学院工学研究科
著作論文
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
- 熱設計用空冷ファンの性能予測手法 : 筺体および流入口寸法の影響の予測法と評価
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- ITherm2010会議報告
- プリント基板の有効熱伝導率の簡易評価法の開発
- 日本伝熱学会学術賞を受賞して
- 部品内蔵B^2it配線板の熱特性評価
- オーガナイズドセッション 機能性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- (8)Siナノトランジスタにおける電子・結晶系エネルギー非平衡性を考慮した支配長の研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2010年度(平成22年度)審査経過報告〕)
- 1706 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 斜め方向引き上げの場合(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- J0601-2-4 高発熱機器の温度制御に関する研究([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-3 層間接続バンプを含むプリント基板の熱回路網法による放熱性能評価手法([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-2 熱回路網法による日射を受ける車内環境モデル化手法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 1504 Siナノトランジスタ熱管理のための熱・電気連成解析(nMOSFET)特性変動評価(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
- C124 プリント基板の有効熱伝導率測定 : 測定における自然対流項の評価(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- オーガナイズドセッション : 高熱伝導性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- 放熱と冷却技術
- 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- オーガナイズドセッション高熱伝導性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- 熱流体抵抗網法を用いた小型軸流ファンの冷却性能予測(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 消費電力制限機能を有するマイクロプロセッサの非定常熱伝導シミュレーション(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- J031011 CFD解析によるプリント配線基板の面内方向熱伝導率評価([J03101]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- J031022 PIV 計測時における光軸角度が与える可視化精度への影響([J03102]電子情報機器,電子テバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計
- 高熱伝導性絶縁材料の開発動向及び熱伝導率計測手法