小泉 雄大 | コーセル(株)第一開発部
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概要
関連著者
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小泉 雄大
コーセル(株)開発部
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小泉 雄大
コーセル(株)第一開発部
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石塚 勝
富山県立大学工学部
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石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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石塚 勝
富山県立大学
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中川 慎二
富山県立大学
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中川 慎二
富山県大
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石塚 勝
富山県大
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中川 慎二
富山県立大・工
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中川 慎二
富山県立大学工学部
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Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
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長原 邦明
コーセル株式会社開発部
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長原 邦明
コーセル(株)開発部
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Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
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石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
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福江 高志
富山県立大学大学院工学研究科
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畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
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福江 高志
富山県大院
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後藤 亮太
富山県立大院
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上坊寺 明人
コーセル株式会社開発部
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上坊寺 明人
コーセル(株)開発部
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畠山 友行
富山県大
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北村 陽児
富山県大院
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畠山 友行
富山県立大学
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福江 高志
富山県立大学大学院 工学研究科
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福江 高志
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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福江 高志
富山県立大学 工学部
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野中 誠
昭和大学藤が丘病院呼吸器外科
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中村 元
防衛大学校機械工学科
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渡邉 一充
富山県立大学大学院工学研究科機械システム工学専攻
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金崎 朋樹
富山県大院
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中村 元
防衛大
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松田 裕史
富山県大院
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本間 徹
富山県大院
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高間 司
富山県大
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渡邉 一充
富山県立大院
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中村 元
防衛大学校
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中村 元
防衛大学校システム工学群機械工学科
著作論文
- 小型空冷ファンの風量に及ぼす障害物の影響(流体工学,流体機械)
- 軸流空冷ファンのP-Q曲線に関する電子機器筐体と流入口寸法による影響(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 自然空冷電子機器に用いる多孔板の流体抵抗に及ぼす形状パラメータの影響と抵抗係数特性(流体工学,流体機械)
- 506 電子機器筐体内部の空冷ファン性能 : 異なるスケールのファンの比較(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 810 低レイノルズ数域における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- F133 ブロック型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- J0103-5-1 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 垂直方向引き上げの場合(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- 502 電子機器の熱設計用多孔板の抵抗評価に関する研究(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 1118 汎用CFDソフトウェアを利用したフローハンダ付け工程のシミュレーション(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1116 電解コンデンサの熱解析モデル化検討のためのベンチマーク実験(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 710 多孔板流体抵抗測定のための円管内における境界層の影響(OS7-1 電子機器の流れと熱挙動(1),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- G113 電解コンデンサの熱シミュレーションモデル化手法(電子機器冷却)
- 1917 電解コンデンサの熱解析モデル化手法の検討(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 4322 自然空冷電子機器密閉筐体内の熱挙動(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 4319 異なる煙突をつけた薄型傾斜自然空冷機器内の数値シミュレーション(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1862 空気の自然対流中での多孔板の流体抵抗係数の測定(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- B221 低レイノルズ数域における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント1)
- 4321 自然対流中における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- D113 トロイダル型インダクタの熱シミュレーションモデル化手法の検討(OS-15 電子機器・デバイスの熱問題と現状技術I)
- 1861 トロイダルインダクタの熱解析モデル化手法(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 811 実験計画法による多孔板流体抵抗係数の形状影響要因分析(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 高周波インダクタの損失計算を統合した熱解析モデル化手法(オーガナイズドセッション9 マイクロマシン/電子デバイスにおける伝熱問題)
- コイル部品の熱解析モデル化手法(J01-6 無抵抗評価,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 電気回路設計との統合によるスイッチング電源の熱設計手法の開発 : 自然空冷式電源の場合(熱工学,内燃機関,動力など)
- C163 コイル部品の熱シミュレーションモデル化手法
- 1841 実験計画法を用いたパワー半導体熱シミュレーションモデルの検討
- 203 スイッチング電源内部のパワー半導体部品温度の解析
- 649 スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの適用 : 自然空冷ヒートシンクの解析
- 817 スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの適用 : プリント基板上部品温度の解析
- スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの利用
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- 1706 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 斜め方向引き上げの場合(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- J0601-2-1 CFDにファン性能曲線を取り込むための運用法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 1507 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 401 軸流空冷ファン前方の開口位置によるP-Q曲線変化(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)